일 ,다이아몬드 칩 개발 적극 나서

　일본 정부와 민간기업들이 다이아몬드칩 개발에 적극 나설 예정이라고 니혼게이자이신문이 26일 보도했다.

　이에 따르면 도시바는 오는 2003년부터 실리콘 반도체보다 처리속도가 20배이상 빠른 다이아몬드칩을 개발키로 하고 고베철강, 스미토모전기산업과 협력관계를 맺었다.

　일본 경제산업성도 향후 3년간 도시바가 주도하는 다이아몬드칩 개발에 예산등을 지원한다. 일본 정부와 업체들은 앞으로 5년내 다이아몬드칩을 상용화, 한국과 미국 등에 뒤처진 일본 반도체 산업을 일거에 만회한다는 방침이다.

　다이아몬드칩은 1000℃ 고온에서도 정상적으로 작동하는데다 기존 실리콘칩의 10배가 넘는 고전압에서도 견딜 수 있어 차세대 제품으로 주목받고 있다. 이에 반해 현재의 실리콘칩은 150℃ 이상의 고온에서는 사용할 수 없을 뿐 아니라 처리 속도도 한계를 가지고 있다.

　다이아몬드칩 기술은 애초 지난 1998년 미국에서 개발됐지만 순수 다이아몬드 결정 추출과 양산공정이 어려워 상용화되지 못했었다.

　경제산업성은 다이아몬드칩 시장의 규모가 오는 2010년에 약 1000억엔을 형성할 것으로 전망하고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>