대덕전자(대표 김성기)가 미국 시스코시스템스의 인쇄회로기판(PCB) 공급업체로 선정됐다.
이에 따라 대덕전자는 이동통신단말기용 PCB에 대한 의존도(총 매출의 50%)를 낮추는 등 수익구조를 크게 개선할 수 있을 것으로 기대했다.
그러나 물량 공급계획 등 구체적인 계약조건은 밝히지 않았다.
업계에서는 그러나 시스코에 고다층(14∼20층) 통신용 기판을 납품중인 이수페타시스와의 관계를 고려해 초고다층 기판을 공급하지 않겠느냐는 관측이 우세하다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
6
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
7
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
브랜드 뉴스룸
×













