SSI, LG이노텍에 휴대폰용 PAM 공급

　에쓰에쓰아이(SSI·대표 윤효철)는 최근 LG이노텍과 휴대폰의 핵심 칩인 파워증폭모듈(PAM:Power Amplifier Module) 공급계약을 체결, 본격적인 생산에 들어갔다고 11일 밝혔다.

　SSI는 이와 함께 LG이노텍과 휴대폰용 표면탄성파필터(SAW)의 공급계약도 체결하고 양산준비를 서두르고 있다.

　SSI는 최근 삼성전기와 칩발광다이오드(chip LED) 대량 공급계약에 이어 이번에 LG이노텍과 PAM 공급계약을 체결함에 따라 그동안 상대적으로 부진했던 반도체사업 부문이 활기를 띠고 영업실적 개선에도 도움을 줄 것으로 기대했다.

　회사측은 “PAM은 SSI가 과거 ‘씨티아이반도체’ 시절 미국의 레이시온 및 모토로라에 공급, 수익을 창출해온 전략 아이템이었다”면서 “국내외 PAM 관련 업체에서 큰 관심을 보이고 있어 앞으로 생산량이 크게 늘어날 것으로 기대한다”고 밝혔다.

　<이중배기자 jblee@etnews.co.kr>