삼성전자-미쓰비시, 모바일기기용 카메라 SoC 공동 개발

　삼성전자가 일본 미쓰비시와 제휴해 이동전화단말기 등 모바일기기에 들어가는 카메라 핵심칩을 공동 개발한다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 26일 일본 미쓰비시와 전략적 제휴를 맺고 자사의 상보성금속산화막반도체(CMOS) 이미지센서(CIS) 기술과 미쓰비시의 이미지신호프로세서(ISP) 기술을 결합, 이동전화단말기·PDA 등 모바일 정보기기용 카메라 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하기로 합의했다고 밝혔다.

　양사는 이에 따라 올해 말까지 각사 제품과 상호 호환이 가능한 CIS(삼성전자)와 ISP(미쓰비시)를 각각 개발하고 향후 이를 하나로 통합하기 위한 후속제품 개발에 들어가기로 했다.

　삼성전자는 이미 이달 출시한 4분의 1인치, 33만화소의 VGA급 CIS를 미쓰비시에 공급하기 시작했으며 7분의 1인치 11만화소의 CIF급 CIS도 곧 공급에 들어갈 계획이다.

　양사는 이를 통해 상호 마케팅 협력은 물론, 초소형 SoC 솔루션 분야등 협력범위를 계속 확대할 계획이다.

　CIS를 탑재한 SoC 기술은 전력소모량을 줄일 수 있고 cdma 2000 1x, WCDMA 등 3세대 영상이동통신 보급으로 새롭게 관심을 모으고 있는 분야다.

　권오현 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “차세대 통신서비스에 앞서 있는 한국과 일본시장의 선두업체들이 협력하게 된 만큼 빠르게 시장진입을 이뤄낼 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>