<인쇄회로기판(PCB)>주요업체(2)

　◇심텍

　심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 지난 87년에 설립된 충북전자를 모태로 출발한 국내 유일의 반도체 및 통신용 PCB 전문제조업체다.

　주력시장이 메모리, 비메모리, 통신 등 반도체와 통신분야 라는 점에서 범용 PCB생산업체와는 차별성을 갖고 있다. 또 반도체용 PCB 분야에 특화된 사업영역을 영위, 메모리모듈 사업군은 이 회사의 캐시카우 역할을 하고 있다.

　이러한 상황 속에서 이 회사는 기판표면 위에 저항·콘덴서 등 전기신호 부품의 역할을 할 수 있는 기능을 탑재한 임베디드 PCB 상용화를 추진하고 있다.

　또 생산품목의 다양화를 통해 전방산업의 경기변동에 탄력있게 대처하고 특히 차별화된 빌드업 기판을 공급하기 위해 올해 170억원을 투자, 7000평 규모의 공장 부지에 빌드업 기판 전용 생산라인을 설립해 내년부터 가동하기로 했다.

　특히 빌드업 기판 사업에 후발 주자로 뛰어든 만큼 가격경쟁력 우위를 확보하기 위해 획기적인 저비용 공법의 생산 방식을 도입한다.

　이 회사는 이처럼 이동통신용 PCB사업군을 전략적으로 육성하고 유수업체와의 전략적 제휴를 체결, 신기술·신제품 개발을 적극 추진한다. 올해 설립 16년째를 맞는 심텍은 앞으로 더욱 강하고 내실있는 회사로 도약해 나가기 위해서 단순한 규모의 성장보다는 ‘정직’과 ‘열정’을 근간으로 한 선진적인 기업문화를 확립하기로 했다.

　

　◇코스모텍

　중견 PCB업체 코스모텍(대표 전우창)은 중국 광둥성 퉁관지역에 현지생산공장을 완공하고 제2의 도약기를 맞고 있다.

　코스모텍이 500만달러를 투입한 퉁관 공장은 월 10만㎡의 양·단면 PCB를 전공정에 걸쳐 양산할 수 있다. 올해는 우선 단·양면 PCB 생산에 주력하고 앞으로 추가설비증설을 추진해 오는 2003년에는 월 30만㎡의 양산설비를 구축, 중국내 가전과 컴퓨터용 PCB를 공급할 계획이다.

　코스모텍은 또 연말경 퉁관 공장에 월 1만㎡의 연성PCB 라인도 구축, 일본에 전량 수출할 계획인데 이를 위해 일본의 연성PCB업체 미카세이키와 기술도입계약도 체결한 상황이다.

　이 회사는 계열사인 중국 퉁관 고신전자유한공사의 단면 PCB 생산량을 현재 5만장 수준에서 10만장 이상으로 확대하고 국내 단면 PCB 생산시설도 중국으로 이전하는 등 저부가가치 제품에 대한 가격경쟁력을 크게 높이고 있다.

　코스모텍은 휴대폰업체로부터의 빌드업 기판 주문이 쇄도하는 것에 대응 올들어 레이저드릴을 대량구매하는 등 설비확축에 주력하고 있으며 2003년까지 글로벌 네트워크 구축과 고부가가치중심의 기술집약형 제품구조로 탈바꿈한다는 3개년 계획을 추진 중이다.

　이같은 노력에 힘입어 올해 매출목표를 지난해보다 40% 정도 늘어난 1000억원 정도로 잡았으며 최근 급성장세를 보이는 액정표시장치(LCD)용 기판사업에도 진출키로 하는 등 고부가 첨단 PCB분야로 사업영역을 고도화하고 있다.

　　

　◇한송하이테크

　1994년 설립된 한송하이테크(대표 신문현 http://www.hansong-hitec.co.kr)는 PCB 자동화 제조장비 전문업체다. 초기에는 로더, 언로더 등 핸들링 장비인 PCB 보조공정장비를 중심으로 생산하여 왔으나 1999년 PCB 주공정 장비인 본딩머신을 개발하면서 사업을 고도화했으며 최근에는 비전 드릴 머신, 오토 레이업 시스템, 트리밍 머신을 추가로 개발해 제품을 다양화했다.

　한송하이테크의 제품군은 로더 및 언로더로 대별되는 핸들링 장비군, 본딩머신군, 비전 드릴링 머신 및 레이업 시스템군 등 크게 세가지로 구분된다. 로더 및 언로더인 핸들링 장비는 PCB 제조공정에서 기판을 이송하는 역할을 담당하며 한송하이테크의 캐시카우 역할을 담당한다.

　본딩머신은 다층기판에서 반가공된 PCB를 여러 층으로 쌓아서 접합하는 기계다. 비전 드릴링 머신, 레이업시스템, 트리밍 머신 등은 MLB 생산을 위해 꼭 필요한 도입기 제품으로 MLB를 생산하는 국내외 PCB 회사를 대상으로 공급되고 있다.

　한송하이테크는 최근 심화된 국내외 PCB 경기부진에도 불구하고 당사의 자금력과 뛰어난 연구 인력을 바탕으로 경기 회복에 대비하여 연구 개발을 지속적으로 추진하여 왔다.

　이의 일환으로 2001년 하반기부터 X레이 드릴 머신과 트리밍 머신을 시험 출시, 성공적인 마케팅 성과를 거뒀으며 이미 상품화한 오토 트리밍 인라인 시스템 외에도 조만간 X레이 드릴링 머신을 추가로 선보일 예정이다.

　

　◇하이테크전자

　인천 남동공단에 소재한 하이테크전자(대표 정철 http://www.circuit.co.kr)는 지난 99년 설립된 신생기업이지만 현재 월 6만㎡(6층 기준), 연간 72만㎡의 자동화 대량양산규모를 갖춘 중견 PCB전문업체로 초고속 성장하고 있는 업체다.

　이 회사 주력제품은 액정모니터용 PCB보드와 빌드업, 프루브카드, FBGA, 헤비카퍼 등이며 내년도 국내 5위 기업, 세계 25위로 부상한다는 야심찬 계획을 추진하고 있다.

　하이테크전자는 지난 90년 설립된 샘플PCB 전문회사 하이텍과 PCB제품의 양산, 연구개발을 분담하기 때문에 경쟁력이 매우 뛰어나다.

　이처럼 단납기, 고기술 PCB제품의 개발과 양산을 분리한 시스템 때문에 하이테크전자는 고객이 요구하는 납기와 가격에 유연히 대응하는 원스톱 서비스를 실현하고 있다. 특히 초단납기로 주문되는 PCB 제품개발의 경우 정상급의 경쟁력을 지니고 있다는 평가다.

　하이테크전자는 ISO 9002, ISO 14001, 정보화경영(IMS) 인증을 받아 국제적인 경쟁력을 높였으며 양산품질의 균일성을 유지하고 있다. 또 올해는 회사매출에서 해외수출이 차지하는 비중을 50% 이상으로 올린다는 방침이다.

　특히 미국시장에는 게임기용 PCB 제품과 파워서플라이용 메탈PCB 등 고부가가치 제품수출에 회사역량을 집중하고 있다. 이 회사는 구조적으로 고품질의 PCB를 양산하는 시스템을 구축해 향후 성장가능성이 기대되는 기업으로 평가받고 있다.

　

　◇인터플렉스

　인터플렉스(대표 김한형)는 지난 94년 출범한 연성PCB 전문업체로 국내 FPC업계에서 기술선도기업으로 입지를 확고히 하고 있다. 지속적인 기술개발로 폴더형 휴대폰에 들어가는 PCB 제품을 선도해 성장의 기반을 닦았고 최근 들어 멀티 FPC와 리지드 FPC의 연구개발에 집중투자하고 있다.

　인터플렉스의 현재 주력생산품인 멀티 FPC와 리지드 FPC는 경쟁업체에 비해 설비확보 및 신뢰성면에서 우위를 유지하고 있는데 제품특성상 단가가 다소 높지만 기존 방식에 비해 커넥터 어셈블리과정이 생략되므로 높은 신뢰성과 생산비 절감효과가 있다.　

　이 회사는 PCB 생산과정에 레이저드릴, 수평동도금 공법을 이용한 생산기술을 적용하고 있으며 빌드업제품 및 BVH제품도 양산 중이다. 현재 세계 PCB시장은 하드인쇄회로기판에서 차츰 연성회로기판(FPC)으로 옮겨가는 추세이기 때문에 인터플렉스의 주력제품군인 멀티FPC, 리지드FPC 수요는 더욱 높아질 전망이다.

　또 가혹한 사용환경에도 전자제품의 신뢰성을 보장하도록 모든 FPC제품에 고온, 고습하에 진행되는 반복굴곡 운동테스트를 거치고 있다.

　인터플렉스는 지난해 8월 자동차용 품질규격 QS-9000을 획득해 전자기술에 대한 의존도가 높아지는 자동차 전장시장진출이 가속화될 전망이다. 이 회사는 코리아써키트의 FPC사업부로 시작해 독립한 배경을 갖고 있어 빠른 현장적응력과 기술노하우를 지니고 있다. 각종 가전기기, 디지털 카메라, DVD 등 광범위한 수요처를 확보하고 있다.

　

　◇엑큐리스

　지난 94년 고품질의 양면 및 다층 PCB 전문업체로 출발한 엑큐리스(대표 김경희)는 디지털 가전·정보통신기기용 PCB 전문업체로 전문화·고부가가치화에 중점을 두고 있다.

　엑큐리스는 IMF 경제위기를 기회로 삼아 비약적으로 성장한 업체로 동종업계의 주목을 받고 있다. 당시 노트북 컴퓨터에 장착되는 IVH 기판 사업에 과감히 도전, 중견업체로 도약할 수 있었던 것.

　특히 이 회사는 중소기업으로선 처음 빌드업 PCB를 개발했으며 지난해 싱글 PPM 인증획득으로 불량률 제로에 도전하고 있다. 올 하반기에 고도기술을 요하는 빌드업기판 양산에 본격적으로 나선다.

　이에 따라 독일 지멘스의 자외선(UV)레이저드릴을 도입, 내년 초부터 월 5000장 물량의 빌드업기판을 양산한다는 목표 아래 시설투자에 들어갔다.

　특히 새로운 공장을 설립해 1층은 초고다층(24층)기판, 2층은 빌드업기판, 3층은 연성기판 생산라인으로 활용하고 향후 테플론·메탈 등 특수 PCB사업에 뛰어들어 사업구조를 고도화할 계획이다.

　이번 생산 라인의 확대를 통해 유럽시장의 요구에 적절하게 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 매출처 다변화에도 적극 나서 현재 LG전자 외 LG산전·LG오티스 등 전체 매출의 60∼70%선인 LG그룹 매출을 낮춰나갈 계획이다. 이를 위해 삼성전기·삼성전자 등 대기업과 세원테레콤·미래통신·솔리테크 등 벤처기업을 고객사로 확보할 방침이다.