삼성전자, 고화질 CIS 반도체칩 양산

　삼성전자가 고화질 CIS(CMOS Image Sensor) 반도체칩을 양산하며 카메라 칩 솔루션사업에 본격적으로 나선다.

　삼성전자는 “시스템LSI사업부가 13일 기흥사업장에서 임형규 사장과 임직원이 참석한 가운데 고화질 CIS 반도체제품의 첫 양산 출하식을 갖고 카메라 칩 솔루션사업에 본격적으로 뛰어들었다”고 15일 밝혔다.

　이번에 양산하는 ‘CIS 반도체 칩’은 렌즈를 통해 들어오는 빛을 받아 전기신호로 바꿔주는 역할을 하는 제품으로 2.5세대와 3세대 휴대폰·PDA·모바일PC 등 카메라 기능이 내장된 모바일제품에 사용되는 핵심부품이다.

　이 제품은 칩 사이즈가 4분의 1인치에 불과하고 33만화소(VGA급)의 고화질이며 그동안 가장 큰 문제로 지적돼온 암(暗)전류 발생 문제를 자체 개발한 APS(Active Pixel Sensor)기술을 적용, 암전류 발생을 5분의 1 이하로 줄인 점이 특징이다. 또 제품의 정상적인 작동을 보장하는 온도를 기존 40도에서 60도까지 높이는 데 성공해 CIS 칩분야 시장경쟁력을 높였다.

　CIS제품의 양산은 현재 월 30만개 규모로 2.5세대와 3세대 휴대폰 시장이 형성된 아시아를 시작으로 유럽 및 미주로 진출할 계획이다.

　삼성전자는 이외에도 7분의 1인치 CIF급 CIS칩도 이달 내 양산하고 연내 CIS와 이미지시그널프로세서(ISP)를 하나의 칩으로 하는 제품을 개발하는 등 카메라 칩 솔루션사업을 지속적으로 강화할 계획이다.

　이 회사는 CIS 양산으로 디스플레이구동칩(LDI)·RF(Radio Frequency)칩과 더불어 모바일용 3대 시스템LSI 반도체 라인업을 완성하게 됐다.

　임형규 사장은 “CIS 칩 세계 시장이 아시아권을 위주로 형성돼 있어 올해 시장은 10억달러 규모지만 향후 유럽 및 미주지역에 3세대 휴대폰 서비스가 본격화되는 2005년께는 20억달러 이상 규모의 시장을 형성할 것”이라고 말했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>