차세대 패키지 재료 컨소시엄 출범한다

　반도체 회로보호용 봉지제(EMC), 무연 솔더, 감광성 고분자 재료, 고집적 초절연성 재료 등 차세대 패키지 재료 분야의 산·학·연 관계자들로 구상된 컨소시엄이 출범한다.

　한국과학기술원(KAIST) 전자패키지재료연구센터(센터장 유진 http://cemp.kaist.re.kr)는 차세대 패키지 공정, 재료 및 설계기술을 연구하고 이를 산업화하기 위해 관련 연구소 및 산업체들과 공동으로 ‘전자 패키지 재료 컨소시엄’을 결성하기로 했다고 20일 밝혔다.

　컨소시엄은 KAIST 전자패키지연구센터가 보유중인 인력·장비와 패키지 관련산업의 생산기술을 결합시켜 전자 패키지 재료산업 경쟁력 향상을 목표로 다음달 중순께 출범할 예정이다.

　컨소시엄에는 KAIST 외에 LG마이크론, 금강고려화학 등 패키지 재료업체 15개사가 참여할 예정이며 정식 출범 때까지 회원 수가 더욱 늘어날 것으로 보인다.

　KAIST 유진 교수는 “학문적 깊이보다는 다양한 기술배경간 연계성이 절실한 전자 패키지 연구는 그동안 소규모, 독립적으로 수행되어왔다”며 “컨소시엄을 바탕으로 미국·일본에 한참 뒤떨어진 기술과 경쟁력을 확보하는 것이 궁극적 목표”라고 말했다.

　전문가들은 차세대 패키지 재료 컨소시엄이 출범된다면 관련 연구계의 중심축이 형성돼 더욱 체계적인 전자재료 연구가 가능, 유관산업의 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>