한국디엔에스, 300mm 매엽식 세정장비 국내 첫 개발

　반도체 및 평판디스플레이(FPD) 제조장비업체 한국디엔에스(대표 임종현 http://www.kdns.co.kr)는 국내 최초로 300㎜ 웨이퍼용 매엽식 세정장비(모델명 SWP3004)를 개발했다고 23일 밝혔다.

　시스템IC 2010 사업의 일환으로 개발된 이 장비는 반도체 제조시 식각·세정·연마공정에 사용되는 세정설비로 웨이퍼 표면에 형성된 패턴(미세회로)을 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분을 화학약액 또는 가스로 제거하는 장비다.

　또 웨이퍼 1장씩 가공하는 매엽방식을 채택해 여러장의 웨이퍼를 카세트에 담아 동시에 가공하던 종전 배치방식에 비해 웨이퍼 손상 및 입자오염이 적고 온도균일성과 가공정밀도가 우수하다는 것이 회사측의 설명이다.

　한국디엔에스는 이달 말 이 장비를 삼성전자에 공급하는 한편 해외 소자업체 대상의 영업에 나선다는 계획이다.

　한국디엔에스 임종현 사장은 “300㎜ 매엽식 세정장비가 국산화됨에 따라 매년 300억원 이상의 수입대체효과가 발생하는 것은 물론 이 분야에서 강세를 보이는 오스트리아 세즈(SEZ)와 겨룰 수 있게 돼 IBM·인텔·NEC 등 소자업체 대상의 수출도 가능할 것으로 본다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>