첨단 PCB 장비 속속 국산화

　인쇄회로기판(PCB) 기술의 고도화에 대응하고 생산성을 높여주는 PCB 장비들이 잇따라 개발되고 있다. 　

　트루맨엔터프라이즈(대표 이석원)는 고층의 다층인쇄회로기판(MLB)을 생산하는 과정에서 ‘이너 비아홀 플러깅(inner via hole plugging) 잉크’를 제거하는 데 적합한 세라믹 정면기(모델 TL406L)를 개발했다.

　이 제품은 기존 일반 정면기와는 달리 세라믹 재질의 브러시 축을 장착, 연마력이 우수하고 축이 분당 2000∼2300vpm 속도로 고속회전하면서 MLB 내층의 비아홀에 불규칙하게 도포된 잉크를 자동으로 제거, 다음 작업이 수월하도록 지원하는 것이 특징이다.

　이 회사의 한 관계자는 “그동안 상당수 업체들이 비아홀 플러깅 잉크를 제거하기 위해 수직형 샌더(sander) 장비를 사용하는등 별도의 작업형태로 MLB를 생산함으로써 생산공정의 연속성이 끊어지는 등 어려움을 겪어 왔다”고 제품의 특성을 설명했다.

　SMC(대표 이수재)는 수평식 유산동 도금장비(모델명 HELP-390)를 2년간의 연구 끝에 최근 개발에 성공했다. 이 장비는 기존 수직식 도금장비에 비해 2배 이상 높은 고전류 밀도를 발생시킴으로써 극미세 배선회로를 인쇄할수 있는 등 초박막 도금이 가능하다.

　이 회사의 한 관계자는 “수직식 도금장비의 경우 PCB 원판을 도금액에 수직으로 넣었다 빼는 공정에서 시간이 지체되는 단점이 있었다”며 “그러나 수평식은 컨베이어 라인처럼 원판이 수평으로 연속이동함으로써 도금공정 시간을 단축, 생산성을 높여준다”고 말했다.

　오티에스테크놀로지(대표 안민혁)도 드라이필름보다 생산성이 높은 ‘액상포토레지스트이미징(LPI)잉크’를 이용해 극미세 회로를 기판에 인쇄하는 롤코터(roll coater) 장비를 개발중이며 조만간 시제품을 선보인다는 방침이다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>