<인터뷰>자일링스 리치 세빅 부사장

　

　“0.13미크론(㎛) 공정의 300㎜-구리배선-저유전절연물질(low-k)의 컨버전스 시대가 오고 있습니다. 그런 측면에서 자일링스의 ‘버텍스-Ⅱ 프로’는 차세대 반도체 기술을 구현해낸 첫 제품입니다.”

　자일링스가 주최한 ‘프로그래머블 월드 아시아 퍼시픽 2002’ 지원차 내한한 리치 세빅 자일링스 부사장은 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔에서 가진 기자간담회에서 최근 발표한 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) ‘버텍스-Ⅱ프로’에 대해 이같이 설명하고 곧 첨단공정(leading edge)을 이용한 제품들이 대세를 이룰 것이라고 전망했다.

　“300㎜-구리배선-low-k를 이용한 칩이 생산된다는 것은 그만큼 수율이 높고 속도는 몇배는 빠른 제품이 나온다는 것을 의미합니다. 아직 완벽하게 해결되지 않은 구리배선과 low-k 물질의 통합은 IBM과 협력으로 해결하고 있습니다.”

　또 세빅 부사장은 주문형반도체(ASIC)와의 경쟁에 대해서도 자신감을 나타냈다. ASIC보다 생산성이 높고 최소 두배 빠른 디자인이 가능하다는 것.

　“FPGA의 현재 가격은 비싸지만 디자인 속도가 빨라 차세대 공정이 주류가 될 경우 가격차이는 줄어들 것입니다. 그리고 0.13㎛ 이하 공정까지 진보한 기술에서 FPGA는 SoC로도 사용이 가능합니다.”

　자일링스가 올해 처음 개최한 ‘프로그래머블월드 아시아 퍼시픽 2002’는 전자시스템디자인에 대한 교육과 강연을 제공하는 포럼이다. 세빅 부사장은 유럽과 북미를 거쳐 아시아 주요 6개 도시를 순회한 이 대회 참가자들의 반응이 좋았다며 만족감을 나타냈다.

　“그동안 새 제품이 나올 때마다 신제품 발표회를 했으나 올해는 전자설계자동화(EDA)업체 및 소자업체와 공동으로 기술자와 연구원들을 위한 프로그램 대회를 열게 됐습니다. 한국에서도 300명 이상이 참가했습니다.”

　지난 4월 내한한 윔 로렌츠 자일링스 회장이 언급한 대한 투자계획에 대해 “아직 구체적으로 진행된 것은 없다”고 밝힌 세빅 부사장은 “자일링스는 대만의 수탁생산(파운드리)업체 UMC에서 주요 제품을 생산할 것이며 한국과는 패키징업체 암코코리아와의 협력을 강화해 나갈 것”이라고 향후 계획을 밝혔다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>