IBM과 자일링스, 칩디자인 공동개발 협력 채결

　IBM과 자일링스는 자일링스의 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 기술과 IBM의 Cu-08 주문형반도체(ASIC)에 통합하는 맞춤형 칩 개발협력을 체결했다고 26일 밝혔다.

　저유전 절연재료 삽입을 통해 구리 배선층을 8개까지 포함할 수 있는 IBM의 Cu-08은 이번 계약으로 자일링스의 FPGA 기술을 응용해 90나노미터(1㎚는 10억분의 1m)의 회로 지원이 가능하게 됐다.

　양사는 또 이번 협력으로 표준 ASIC과 FPGA 기술을 바탕으로 혼합형(하이브리드) 칩을 공동 개발하게 됐으며, 맞춤형 칩이 주문생산업체 제품에 내장된 후에도 기존 프로그래머블 접근방식을 통해 새로운 기능을 추가해 비용절감효과가 있을 것으로 기대했다. 　

　윔 로렌츠 자일링스 회장은 “ASIC과 FPGA 기술의 결합으로 개발의 유연성을 달성하게 됐다”며 “이번 협력으로 칩을 새로 디자인하지 않고도 재구성과 업그레이드가 가능하게 됐다”고 말했다.

　한편 양사는 최근 IBM의 90㎚ 구리 기반 칩 제조기술로 자일링스의 ‘버텍스-Ⅱ프로’ 제품을 양산하며, 자일링스의 FPGA 디바이스에 IBM의 내장형 파워PC 프로세서를 공급하기로 협력을 맺은 바 있다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>