[e월드]중국-日 반도체업체, 中 투자 확대

자국 반도체산업 불황을 조속히 극복하기 위해 합병과 구조조정을 적극 추진하거나 외국업체와 제휴를 꾸준히 확대해 오던 일본 반도체 업체들이 중국 시장에 앞다퉈 진입하고 있다.

　도시바의 스기야마 게니치 대변인은 “우시에 설립한 도시바 칩 패키징 및 테스트 공장의 생산능력을 기존의 10배로 확장, 중국내 가전업체들에 보다 많은 칩을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 이렇게 되면 도시바의 칩 생산규모는 현재 월 300만장에서 오는 2005년에는 3000만장으로 늘어나게 된다.

　또 미쓰비시는 베이징 공장의 반도체 생산규모를 월 1500만∼1600만장에서 올 연말에는 2000만장으로 늘리고 오는 2004년 3월 말에는 3500만장으로 확대할 계획이다. 이 회사는 중국의 저렴한 인건비를 이용해 낮은 원가로 많은 칩을 생산, 일본내 수요를 충족시킨다는 전략을 세워놓고 있다.

　소니는 100억엔을 투자해 중국에서 칩 패키징 공장을 설립할 계획이다. 소니는 이 공장에서 생산된 제품을 노트북 컴퓨터에 제공하는 한편 디지털카메라·액정모니터 및 PS2게임기 생산도 지원할 계획이다. 소니는 중국 20개 도시에 지사 및 사무소를 설립하고 67개 회사에 지분을 갖고 있다. 직접 투자한 회사도 26개로 4000여 명의 직원을 보유하고 있으며 연 매출액이 수억달러에 이른다. 소니는 앞으로도 운영원가 절감을 위해 핵심기술을 제외한 많은 업무를 중국으로 계속 이전할 계획이다.

　후지쯔도 홍콩·선전·상하이·베이징에 IC 설계센터를 설립하고 3년 후에는 기술인력을 현재 50명에서 200명으로 늘려 저급 반도체 설계에 주력할 계획이다.

　히타치는 중국의 휴대폰 생산규모가 지속적으로 늘어나고 있는 추세에 부응해 쑤저우 패키징 테스트 공장의 DRAM 생산비중을 줄이고 휴대폰용 IC 생산비중을 늘려 1년 후에는 이 제품의 생산규모를 120만장에서 240만장으로 늘릴 예정이다. 이 회사는 상하이에 반도체 판매회사를 설립, 홍콩에 설립한 판매업체와 공동으로 중국 대륙의 반도체 판매를 강화키로 하고 월 목표판매액을 1500만∼2300만달러로 잡았다.

　이밖에 NEC는 올 가을까지 베이징에 설립한 반도체 공장의 생산능력을 매월 500만장에서 600만장으로 늘리기로 했다.