인터실리콘(대표 이응찬 http://www.intersilicone.com)은 실리콘 폴리머를 이용한 신소재 안티포그(Anti-fog) 항균소재를 개발했다고 18일 밝혔다.
실리콘의 배습성과 평활성을 응용, 물적 특성을 극대화해 개발한 이 소재는 에어컨, 냉장고 등 가전제품과 자동차 등에 쓰이며 안개 및 김 서림 발생을 막아주고 항균처리를 함으로써 인체에 안전한 것이 특징이라고 회사 측은 밝혔다.
인터실리콘은 지난 2년간 ‘안티포그 항균소재’를 개발해 왔으며 현재 일본 나산케미컬과 공동으로 최종 응용 테스트를 진행하고 있다.
이응찬 사장은 “안티포그 항균소재를 일상생활에 다양하게 응용할 수 있도록 개발하고 있다”며 “실리콘 소재를 응용한 물질 외에 유전율 2.2 이하의 저유전 절연물질도 개발중에 있다”고 말했다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
2
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
3
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
4
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
5
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
6
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
-
10
칩플레이션에…中 스마트폰 제조 축소 전략
브랜드 뉴스룸
×











