인텔 워크스테이션용 칩 표면적 10% 줄여

인텔의 차세대 고성능 서버 및 워크스테이션용 칩인 아이테니엄2가 제조공정의 개선에 힘입어 당초 계획보다 크기가 줄어들었다고 C넷이 보도했다.




앞으로 몇주 후부터 판매에 들어가는 아이테니엄2 최종 버전의 표면적은 421㎟로 이는 인텔이 2월에 밝혔던 당초 계획 464㎟에 비해 10% 가량 줄어든 것이다. 반도체의 크기가 줄어들면 웨이퍼당 얻을 수 있는 수가 늘어나고 웨이퍼 결함의 가능성이 줄어들기 때문에 수율이 올라가 제조경베를 줄일 수 있게 된다.




아이테니엄2는 180㎚ 제조공정으로 만들어지며 신속한 데이터 처리를 위해 3MB의 3차 캐시, 32kB의 1차 캐시가 통합됐다. 첫 제품의 클록 속도는 1GHz다.




<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>