호진플라텍, 실버 페이스트 공정 대체기술 상용화

　호진플라텍(대표 김판수 http://www.hojinplatech.com)은 비저항소자 배리스터(varister)의 실버 페이스트(silver paste)를 대체하는 도금 공정과 약품을 개발, 상용화하는 데 성공했다고 12일 밝혔다.

　이 공정과 약품은 배리스터 단자에 저가의 니켈과 주석을 순차적으로 도금함으로써 도전성을 띠게 하는 것이다. 기존의 공정으로 주석을 도금할 경우 배리스터의 세라믹 재질에 손상을 입히기 때문에 업체들은 고가의 실버 페이스트를 써왔다.

　호진플라텍 김판수 사장은 “이번에 개발된 공정 등은 저가의 재료를 사용해 매년 단가가 떨어져 수익성이 떨어지는 배리스터업체들에 원가경쟁력을 높여주는 등 채산성을 확보하는 길을 열어줄 것”이라고 말했다.

　김 사장은 또 “모아텍이 자사 기술을 이용해 배리스터를 양산하기 시작했으며 일진전기 등 업체들도 이 기술의 채용을 검토하고 있다”고 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>