PCB 첨단 부자재 속속 국산화

　시장 선점 경쟁에 따른 단가 하락으로 수익성이 약화되는 가운데 인쇄회로기판(PCB) 업체의 원가 경쟁력을 높여주는 케미컬 소재의 첨단 부자재들이 잇따라 국산화되고 있다.

　12일 업계에 따르면 호진플라텍·에스디씨 등 업체들은 PCB 배선이 미세화되는 등 제조 공정이 고도화되면서 발생하는 불량 기판을 재사용하거나 불량률을 제로 수준까지 낮춰주는 표면처리약품 등 첨단 부자재의 상용화에 박차를 가하고 있다.

　호진플라텍(대표 김판수)은 니켈 박리제를 개발, 최근 삼성전기·대덕전자·LG전자의 품질 승인을 받았다. 이 제품은 기판에 무전해 니켈을 도금하는 과정에서 불량이 발생할 경우 무전해 니켈 성분만을 선택적으로 제거해 준다. 회사측 관계자는 “무전해 니켈의 도금 공정은 불량률이 매우 높다”며 “그러나 이 제품을 사용하면 기판을 다시 사용, 폐기되는 물량을 줄일 수 있다”고 말했다.

　이 약품은 또 니켈 성분의 저항 소자를 기판 내층에 넣는 임베디드 PCB와 네오맨해튼범프인터커넥션(Neo Manhattan Bump Interconnection)공법을 사용한 기판 생산에도 적용돼 기판의 재활용으로 생산원가를 높여준다고 회사측은 밝혔다.

　호진플라텍은 이와 함께 드라이필름 박리제도 개발, 이수페타시스·심텍을 통해 시험중이다. 이 제품은 기판이 고밀도화되면서 기판에 남는 드라이필름의 극미세한 잔존물을 제거, 전자회로를 인쇄하는 공정에서 나타나는 불량률을 현저하게 낮춰준다. 기존엔 가성소다를 이용해 드라이필름을 제거, 찌꺼기가 미세회로간의 공간에 남는 문제가 있었다.

　에스디씨(대표 우형종)는 PCB에 입힌 잉크를 제거해 주는 잉크 박리제를 최근 개발, 양산을 위한 시험 단계를 밟고 있다. 이 제품은 PCB의 품질을 시험하는 마지막 단계에서 불량이 발생할 경우 기판에 도포된 잉크만을 제거, 기판을 다시 사용할 수 있다고 회사측은 밝혔다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>