TI코리아, RF 통합한 블루투스 원칩 솔루션 발표

　TI코리아(대표 손영석 http://www.ti.com)는 업계 최초로 디지털 고주파(RF)회로와 블루투스 베이스밴드를 집적시킨 블루투스 SoC(모델명 BRF 6100)를 개발했다.

　이동전화단말기 및 PDA 등 모바일 정보통신기기용으로 개발된 이 제품은 디지털 고주파 구조를 적용한 첫 제품으로 0.13미크론급 구리 상보성금속산화막(CMOS) 공정을 사용했으며 전력소모량을 절반 이상 낮추고 칩크기를 크게 줄였다고 회사측은 밝혔다.

　이 제품은 또 블루투스 베이스밴드, 디지털 RF 및 안테나 스위치를 6× 6㎜ 패키지에 담아 이동전화단말기를 설계할 때 90㎟ 보다 작은 공간에 블루투스 기능을 추가할 수 있다.

　유원영 무선애플리케이션 담당 마케팅이사는 “이번에 새로 선보인 디지털 RF CMOS 기술은 작아진 면적으로 인해 초미세 공정에 유리하다”며 “핸드세트 설계시 디지털 RF를 휴대폰 베이스밴드 집적회로와 소프트웨어 솔루션을 통합시킬 수도 있는 획기적인 기술”이라고 말했다.

　TI는 9월 시제품을 출시하고 내년부터 양산에 들어갈 예정이다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>