인텔, 이동전화용 통합 칩 연내 발표

　인텔이 지난해 말부터 인터넷 온어칩인 ‘매니토바(코드명)’를 개발해 왔으며 올해 내 이 칩을 발표할 것이라고 밝혔다고 시넷이 보도했다.

　매니토바는 플래시메모리, DSP, X스케일 프로세서 코어 등의 주요 휴대폰 부품을 단일 반도체에 통합시킨 제품으로 GPRS 네트워크와 같은 고속무선 네트워크용 휴대폰 제조업체를 겨냥하고 있다.

　이 칩을 이용해 휴대폰을 만들면 기본적인 통화는 물론 무선 웹접속, 오디오 파일재생 등이 가능하다. 통합 칩이기 때문에 소비전력이 적고 슬림형 휴대폰을 만들 수 있으며, 개발시간과 경비가 줄어들어 휴대폰 업체가 신제품을 적기에 출하할 수 있게 된다.

　인텔의 대변인은 매니토바의 상세한 사항에 대해 언급을 거부했다.

　한편 텍사스인스트루먼츠도 인텔과 유사한 통합 반도체 기술을 개발 중이며 현재 고객사를 대상으로 테스트를 실시하고 있다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>