대형 부품 업체들 블루투스 모듈사업 강화

　삼성전기·LG이노텍 등 대형 부품업체들이 근거리 무선통신을 위한 핵심 부품인 블루투스 모듈 사업 확대에 박차를 가하고 있다.

　삼성전기(대표 강호문)는 블루투스 1.1 버전을 만족시키는 클라스2(무선통신 거리 10∼20m)의 블루투스 모듈을 개발, 노트북PC 및 휴대폰 업체를 대상으로 마케팅을 벌이고 있다. 삼성전기는 삼성전자 등 세트업체들이 늦어도 7월께면 블루투스 지원의 노트북을 잇달아 선보이게 될 것으로 전망했다.

　LG이노텍(대표 허영호)은 종전 블루투스 모듈의 성능을 향상시킨 이동통신 단말기용 블루투스 모듈(CSR칩)을 개발, 최근 ‘블루투스SIG(Special Interest Group)’로부터 국제 규격 인증을 획득했다. 이 회사의 관계자는 “이 제품을 하반기께 LG전자에 공급하는 등 휴대폰용 블루투스 모듈 제품을 지속적으로 개발, 시장을 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

　휴네텍(대표 윤영한)은 CSR칩을 내장한 블루투스 모듈을 개발, 텔레매틱스 시장을 대상으로 마케팅 활동을 벌이고 있다. 특히 이 회사는 휴대폰 시장을 겨냥해 소형의 블루투스 모듈(HBM-200)을 개발했으며 블루투스 헤드세트도 출시했다.

　제이콤(대표 김종오)은 CSR솔루션을 이용한 블루투스 기반의 PC용 USB 어댑터 2만대를 공급했으며 7월부터 블루투스 헤드세트와 일반전화기에 옆에 블루투스 모듈에 붙여서 음성신호를 무선으로 전달하는 오디오 게이트웨이의 판매에도 나설 계획이다.

　이같은 움직임은 올해 출시된 CSR칩이 호환성 문제가 크게 해소돼 애플리케이션 시장이 빠르게 확대되고 있는데다 칩가격이 지난해 12달러에서 올해 5달러(100만개 기준) 내지 8달러(10만개 기준) 수준으로 떨어져 상품성이 확보됐기 때문으로 풀이된다.

　CSR 한국 총판인 유니웰하이텍 한 관계자는 “CSR칩이 국내에서 1분기에만 지난해 두배인 약 10만개가 판매되는 등 올해 판매량이 70만개∼100만개로 급증할 것으로 예상된다”며 “블루투스 기능이 부가된 정보기기가 하반기 잇따라 출시될 것”이라고 말했다.

　한편 콤팩과 HP는 올해 모든 데스크톱과 노트북에 블루투스 내장 계획을 갖고 있으며 마이크로소프트도 3분기에 블루투스 드라이버를 탑재할 예정인 것으로 알려졌다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr

　배일한기자 bailh@etnews.co.kr

　박지환기자daebak@etnews.co.kr>