<오늘의 용어>플립칩 볼그레이드에러이 기판

　‘플립칩(Flip Chip) 볼그리드어레이(BGA)’는 고성능 워크스테이션 및 서버 등에 주로 적용되고 있는 플립칩을 패키징하는 데 사용되는 차세대 PCB다. 즉 리드가 없는 반도체 칩을 범프(Bump:돌기)를 사용해 PCB에 직접 실장하는 제품을 말한다.

　보통 플립칩용 기판의 회로선폭은 40㎛ 이하며 현재 33㎛까지 양산되고 있다. 빌드업 기술과 함께 극미세회로(20㎛/20㎛), 극미세홀(40∼50㎛) 등의 기술을 요하고 제품 양산을 위해선 반도체 수준의 클린룸 설치가 뒤따라야 하기 때문에 수천억원대의 설비투자가 필요하다.

　또 플립칩 시장 확대에 따른 양산이 진행되면서 가격 인하는 필수적이겠지만 현재는 매우 높은 가격이 형성돼 있다. 플립칩 BGA시장은 작년 약 11억개로 추정되며 내년부터 본격적으로 수요가 형성돼 오는 2005년에는 약 60억개에 이를 것으로 전망된다.