새한마이크로닉스, 반도체 패키징 재료시장 참여

　새한마이크로닉스(대표 장철규)는 반도체 패키징용 소재시장 진출을 위해 경기도 안성에 연면적 870평 규모의 공장을 준공하고 리드프레임 접착용 테이프 제품의 양산에 들어간다고 29일 밝혔다.

　이 회사의 주력 제품인 리드록테이프(Lead Lock Tape), 리드온칩테이프(LOC:Lead On Chip Tape), 엘라스토머테이프(Elastomer Tape) 등은 그동안 일본 히타치케미컬로부터 수입하던 것으로, 양산에 들어갈 경우 연간 100억원의 수입대체 효과가 예상된다.

　특히 리드프레임과 반도체칩 접착용으로 사용되는 리드온칩테이프와 엘라스토머테이프는 이 회사가 국내 최초로 개발, 5월 중순부터 양산에 들어가는 신상품이다.

　장경호 상무는 “국내 패키징용 테이프시장 규모는 약 600억원 정도”라면서 “앞으로 반도체 패키징용 고분자재료 국산화에 힘을 기울일 것”이라고 말했다.

　새한마이크로닉스는 지난해 10월 워크아웃중인 (주)새한으로부터 분사한 반도체 소재업체다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>