미래소재, 1미크론급 극박판 개발

　금속기초소재업체 미래소재(대표 전병기 http://www.futuremetal.co.kr)는 퍼멀로이(니켈과 철의 이원합금)를 원료로 얇은 금속판을 대량생산하는 공정기술과 1미크론(1㎛은 100만분의 1m)급 초극박판을 개발했다고 21일 밝혔다.

　25㎛ 크기의 박판이 일본 업체에 의해 생산된 적은 있었으나 1㎛대의 박판을 개발해 생산에 성공한 것은 이번이 처음이다.

　특히 이번 박판은 최대 10나노미터(1㎚는 10억분의 1m)까지 입자의 균등한 배열이 가능하며 기계적 성질이 기존 소재보다 20배 이상 강화됐다.

　미래소재는 순천대 재료물리연구실의 파일럿라인과 경기 광주 공장에서 월 1톤 규모로 양산해 전자파장해(EMI)도장재, 도전성 테이프 제조업체 등에 공급할 계획이다. 　

　최근 나노급 초극세사를 개발한 이 회사는 생산기술연구원 임태홍 박사, 순천대 박용범 교수와 산·학·연 연구를 통해 초극박판을 개발하는 데 성공했으며 현재 미국·일본·등에 특허출원중이다.

<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>