TI, TSMC·UMC서 첨단 반도체 수탁생산

　텍사스인스트루먼츠(TI)가 대만의 TSMC, UMC에서 0.13미크론 구리공정기술을 이용한 반도체를 올해 중반부터 생산하기 위해 전략적 제휴를 체결했다고 실리콘스트래티지스가 보도했다.

　TI는 0.13미크론 공정에 이어 0.09미크론 공정의 반도체도 TSMC와 UMC의 파운드리 서비스를 이용해 생산하되 자사의 최신 기술을 적용할 예정이다.

　이와 관련, TI의 수석부사장인 빌 에일스워스는 “TSMC와 UMC가 TI의 제품 생산시에만 TI의 기술을 독점적으로 적용토록 계약을 체결했다”고 말했다.

　이를 위해 TI는 TSMC와 UMC를 전략적 파운드리 파트너로 규정하고 기술이전에 들어갔다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>