인텔코리아(대표 김명찬)는 초박형·초고밀도 블레이드 서버용으로 적합한 펜티엄Ⅲ 800㎒ 듀얼 프로세서와 관련 칩세트를 출시했다.
인텔은 이번 제품이 대용량 데이터 처리가 필수적인 블레이드 서버에 전력소모와 부피가 줄어든 것이 장점이라고 밝혔다.
이번 듀얼 프로세서는 각각 512 온칩 레벨2 캐시 메모리(초고속 메모리)에 PC133 SD램 메모리와 133㎒ 시스템버스를 지원한다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
6
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















