삼성전자, 신용카드용 스마트카드칩 양산

　삼성전자(대표 윤종용)는 신용카드에 탑재할 수 있는 EMV 표준규격의 스마트카드 칩을 이달부터 양산한다고 20일 밝혔다.

　이번에 양산하는 스마트카드 칩은 △8비트 마이크로프로세서(CPU) △2·4 EEP롬 △32 롬 △784B 램으로 구성된다.

　특히 이 제품은 신용거래상 필수적으로 요구되는 보안기능을 강화했고 기존의 마그네틱 방식(최대 저장용량 226B)과 동일한 가격수준에서도 16배의 대용량 데이터를 저장할 수 있다. 　

　또 이동전화단말기용 가입자확인모듈(SIM)카드와는 달리 고객 요구에 맞게 필수적인 정보만 탑재할 수 있도록 EEP롬 용량을 다변화함으로써 가격경쟁력을 높였다는 것이 회사측 설명이다.　

　삼성전자는 이동전화단말기용 스마트카드 칩을 지난 99년부터 양산하고 있으며, 이번 신용카드용 스마트카드 칩 양산을 통해 금융카드 분야에서도 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대했다.　

　삼성전자는 이를 통해 오는 2005년 세계 스마트카드 칩 시장의 25%를 점유, 1위를 달성한다는 목표다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>