[SMT/PCB KOREA 2002]기술 세미나-솔더페이스트 인쇄기술

　

　전자기기의 중추적 역할을 하는 IC 패키지 형태는 QFP나 SOP가 주류를 이루고 있으며 패키지 크기 및 핀수, 미세피치 등에 대응해 개발된 BGA·CSP는 한층 더 높은 실장밀도가 가능해 거의 모든 전자기기에 급속도로 적용되고 있다.

　BGA나 CSP는 고밀도 실장이 가능하다고 하는 점 이외에도 그 구조도 고속 응답성이나 낮은 임피던스 등 양호한 전기적 특성을 가지고 있는 점에서도 앞으로 더욱 더 보급이 확산될 것으로 전망된다. BGA는 1.27㎜와 1.0㎜의 볼피치(Ball pitch)가 주로 제품에 적용되고 있으며 CSP에 비해 실장피치가 넓고 볼이 많은 특성을 갖고있는 장점도 있지만 부품 면적이 넓고 종류에 따라 전체부품 면적과 EMC(Epoxy Molding Compound)부 면적의 차이에 의한 온도영향, 휨 발생은 납땜불량으로 연계되는 데 이에 대한 기술적 대응이 필요하다.

　CSP는 0.8㎜·0.75㎜ 피치가 넓게 적용되고 있으며 일부 휴대폰 등에 0.5㎜ 피치가 적용되기 시작했다. CSP는 전체 부품면적에 비해 내부 베어(Bare)칩 면적이 80% 이상 차지하고 있고 볼 또는 랜드(Land)가 약 200핀 이하의 것이 사용된다.

　기존 QFP나 SOP에 비해 BGA, CSP가 고밀도, 미세피치, 다핀화에 대해서는 장점이 있지만 소형·박형 고밀도이기 때문에 납땜온도나 리플로(Reflow)솔더링 회수에 영향을 받으며 습도나 실장후 기계적 스트레스에 약한 단점이 있다.

　QFP나 SOP의 경우는 실장 후 변화가 적기 때문에 부품 단품으로 품질 보증이 가능하지만 BGA·CSP는 부품 단품만이 아니고 실장하면서부터 품질 보증에 대해서 고려해야 한다. 특히 납땜이 완료된 후에라도 후공정 작업 등 외부 스트레스 영향을 많이 받으므로 주의가 필요하다.

　납땜 후에도 QFP나 SOP의 경우 외관상으로 납땜불량의 검사가 가능하지만 BGA나 CSP는 외관검사가 어렵기 때문에 엑스레이 검사나 전기적인 접속검사를 해야만 확인이 가능하다. 따라서 불량발생을 최소화할 수 있는 철저한 관리를 해야 하고 실장 요소기술에 대한 많은 경험과 실험데이터를 확보하면서 대응해야만 한다.

　부품자체의 신뢰성과 PCB 설계기술을 기본으로 BGA·CSP를 생산하는 공정에서 가장 중요한 관리를 하고 있고 또한 SMD 라인 전체 불량의 70% 정도를 좌우하는 공정이 솔더를 공급하는 공정이라고 할 수 있을 만큼 중요한 공정이다.