실리콘테크, 필름 형태 미세회로 형성 지원 차세대 노광장비 양산

　실리콘테크(대표 우상엽 http://www.stl.co.kr)는 차세대 TAB노광장비(모델명 SPEX-200RP)를 개발해 양산에 들어간다고 25일 밝혔다. 　

　TAB노광장비는 LCD드라이버IC, COF(Chip On Flexible board), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), 플렉시블 PCB 등 필름 형태의 미세회로 형성을 위한 핵심장비다.

　실리콘테크는 기존 장비에서 처리할 수 있는 필름 형태 회로가 폭 105㎜에 그치는 반면 폭 200㎜에 이르는 필름까지 노광할 수 있는 장비를 개발, 차세대 플렉시블 PCB 노광장비 시장을 주도할 것으로 기대하고 있다.

　이 장비는 또 윈도 환경을 이용, 사용자 편의성을 극대화했을 뿐만 아니라 기존 장비에 비해 정렬속도와 노광조도에서 뛰어나 생산성과 응용성이 뛰어나다고 회사측은 밝혔다. 　

　우상엽 사장은 “국내외 다수의 플렉시블 PCB 생산업체들이 샘플 시험 및 구매의사를 밝히고 있어 곧 본격적인 양산에 돌입, 올해 120억원 가량의 매출이 예상된다”고 덧붙였다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>