삼영전자, 알루미늄 전해커패시터 국산화

　삼영전자(대표 변동준 http://www.samyoung.co.kr)는 부품의 실장 부피를 최대한 줄인 칩 형태의 알루미늄 전해 커패시터를 국산화해 월 100만개 규모의 양산에 들어간다고 4일 밝혔다.

　지름 10㎜, 두께 10㎜인 칩 형태의 전해 커패시터는 정격전압 63V와 100V에서 47마이크로패러드(㎌)의 용량이 가능하며 영하 40도∼영상 105도의 온도에서 2000시간 사용이 가능하다.

　이 제품은 특히 디지털 통신 전원과 플라즈마디스플레이패널(PDP) 보드 등에서 기존에 사용되는 리드타입 제품을 대체할 수 있을 것으로 예상된다.

　삼영전자 관계자는 “그동안 전량 수입해오던 이 제품의 국산화를 통해 확대되는 PDP 부품과 정보통신 전원부품시장을 공략할 것”이라고 말했다.

<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>