`일렉트로 0580` 올 308억 투입

　앞으로 5년간 유망 핵심 전자부품의 국산화율을 80%로 제고하기 위한 ‘일렉트로 0580’ 1차연도 50개 과제와 33개 사업자가 선정돼 올해에만 총 308억원이 투입된다.

　이들 부품은 IMT2000서비스·디지털방송·포스트PC 등 신규 성장산업 출현에 따라 수입 유발이 예상되는 미래형 부품과 기업 단독으로 개발하기엔 리스크가 크고 회임기간이 긴 대형부품, 선진국이 기술이전을 기피해 국산화가 시급한 전략부품이다.

　전문가들은 이들 부품의 국산화가 성공적으로 이뤄질 경우 5년간 120억달러의 무역수지 개선과 매년 2000여명의 고용창출 효과가 기대되며 메모리 반도체 등 일부 품목에 편중돼 있는 전자부품산업과 수입유발형 전자산업 구조가 크게 개선될 것으로 평가하고 있다.

　산업자원부는 24일 서울 교육문화회관에서 우영·삼성코닝 등 24개 업체와 전자부품연구원·한국전자통신연구원 등 8개 연구기관, 명지대 등 총 33개 주관기관, 산업계·연구계·대학 주요인사 150여명이 참석한 가운데 협약식을 갖고 일렉트로 0580 1차연도 사업에 본격적으로 돌입했다.

　이번에 선정된 과제는 고정밀 부품소재 분야 13개 과제, 고집적 RF부품 및 모듈 분야 8개 과제, 디지털AV용 부품 분야 3개 과제, 시스템온칩 분야 4개 과제, 디지털가전형 네트워크 부품 분야 3개 과제 등으로 1차연도에만 총 308억원이 투입될 예정이다.

　고정밀 부품소재 분야에는 △고분자 기반형 디스플레이용 기능성 고분자 필름기판(삼성코닝) △감각디바이스모듈(전자부품연구원) △미세가공기술을 이용한 초소형 RF 유전체 부품(씨아이제이) △대면적 디스플레이용 나노급 초정밀 스테이지(LG전자) △저온소결 압전세라믹 및 PDA·모니터용 적층트랜스포머(스마텍) 등 13개다.

　고집적 RF부품 및 모듈 분야에는 △듀얼밴드용 적층세라믹 고출력 증폭기 모듈(전자부품연구원) △표면탄성파공지기를 이용한 삼충대역단말기용 세라믹 적층 주파수합성기 모듈(쏘닉스) △소액지불 RF-ID 무선카드 및 단말기 핵심모듈(케이디컴) 등 8개다.

　디지털AV용 부품 분야에는 △디지털신호처리 방식 TV디코더칩(바스트비전) △디지털TV 방송용 제한수신 모듈(인터렉텍) 등 3개 과제, 시스템온칩 분야에는 △펄스폭 신호를 적용한 다중접속칩세트(카서) △차세대 멀티모드 무선통신용 신호처리 칩세트 및 시스템(아이앤씨테크놀러지) 등 3개 과제다.

　디지털가전형 네트워크부품에는 △디지털가전제품 플랫폼을 위한 네트워크 프로세서(씨사이사) △디지털 포어폰용 핵심 IP 및 SoC(광주과학기술원) 등 3개 과제다.

　산자부는 이번에 확정된 기술개발과제에 대해 정보통신부 등 관련 기관과 충분한 협의를 거쳐 중복되지 않도록 했으며, 매년 사업비 지원 여부를 검토하는 등 엄격한 사업관리체제를 구축하겠다고 밝혔다.

　<유성호기자 shyu@etnews.co.kr>