마이크로칩테크놀로지, 공간 절약형 MLF 패키지 출시

　마이크로칩테크놀로지코리아(대표 한병돈)는 사이드 리드를 제거해 표면실장 패키지의 높이와 부피를 대폭 줄인 공간절약형 마이크로리드프레임(MLF) 패키지를 출시했다. 이와 함께 이 패키지를 적용한 4종의 OTP 방식 마이크로컨트롤러와 2종의 플래시 제품군도 내놓았다.

　이 패키지는 기존 SSOP 패키지보다 50%까지 공간을 절약할 수 있어 핸드헬드 컴퓨터, 개인휴대단말기(PDA), 고주파 무선전화기, 휴대형 계측장비, 점화장치 등 자동차 전장품 등에 적합하다는 것이 회사측 설명이다.

　또한 신형 디바이스들은 크기를 최소화시키고 인쇄회로기판(PCB)에 직접 솔더링할 수 있는 엑스포즈드패드 기술을 적용, 생산성을 높이고 열 제한을 줄일 수 있다.

　이 회사 관계자는 “MLF 패키지는 핸들링과 와이어 본딩이 필요없기 때문에 다이의 마운팅과 테스트가 용이하다”면서 “공간절약과 생산성 향상에 큰 효과가 있다”고 말했다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>