엔시스텍, 초고속 네트워크 장비용 고속 패킷 프로세서 출시

　주문형반도체(ASIC) 전문업체인 엔시스텍(대표 이익용 http://www.nsystech.com)은 랜(LAN)과 WAN 사이의 고속 패킷 전달을 위한 원칩 솔루션 ‘엑스브릿지(xBridge) 1.0’을 개발, 양산에 들어갔다고 23일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 제품은 이더넷 패킷을 하이레벨 데이터 링크 컨트롤(HDLC) 패킷으로 변환·전송하는 것으로 자동속도감지기능은 물론, 불필요한 패킷을 걸러내 네트워크 속도 저하를 방지하는 주소 인지 및 필터링 기능 등을 갖추고 있다.

　또한 가입자단의 사용자 수를 한명부터 네명, 무한대로 제한하는 MAC 주소잠금(adress locking) 기능이 있어 VDSL·SDSL·G.SHDSL 등과 연동해 초고속 가입자 모뎀 구성이 가능하다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>