SoC 핵심기술 개발 `도약의 원년` 밝았다

　‘국산 시스템온칩(SoC) 경쟁력 확보 원년!’

　올해는 국내 시스템온칩(SoC)산업의 대도약의 한해가 될 전망이다.

　삼성전자·하이닉스반도체 등 반도체 대기업은 물론, 에이디칩스·포인칩스 등 중소 반도체 설계업체들은 그동안 기업의 사활을 걸고 개발한 SoC 제품군을 잇따라 내놓고 차세대 핵심기술 확보에 나선다. 또 서울대·한국과학기술원(KAIST) 등 대학이 주축이 된 연구개발과 인력양성 작업이 본격화되고 정보통신부의 IT SoC 캠퍼스 설립과 과학기술부의 나노팹 건설 등 정부 부처의 SoC 육성정책도 가동에 들어간다.

　이를 통해 D램 이후 반도체시장에서의 한국의 위상을 드높일 세계 일류 품목을 개발해 내놓는 한편, 차세대 시장을 이끌어갈 기술경쟁력을 확보한다는 계획이다.

　삼성전자(대표 윤종용)는 지난해말 SoC 핵심기술을 개발하기 위해 SoC연구소를 수원 첨단연구소내에 설립하고 내부 조직체계를 완료, 올해부터 가동에 들어간다. 내부 팀은 이동통신, 통신 및 네트워크, 테크놀로지 등 세 부문으로 크게 나눴으며 시스템 부문과 인력 및 기술을 교류해 반도체 기술과 통합할 예정이다.

　삼성전자는 이를 통해 지난해 14억달러 정도였던 시스템LSI매출을 올해는 2000년 수준인 18억달러 이상으로 끌어올리고 오는 2005년에는 비메모리 분야 10위권에 진입한다는 계획이다.

　하이닉스반도체(대표 박종섭)는 마이크론과의 제휴결과에 따라 비메모리 전문업체로 변신할 경우 등 기존 메모리 기술을 접목시킬 수 있는 SoC사업을 집중 육성한다는 전략이다. 이 회사는 최근 개소한 구리배선공정기술연구소를 통해 차세대 핵심기술을 확보하고 메모리로직 혼합칩 등 상용제품 개발에 박차를 가하기로 했다.　

　KAIST(원장 홍창선)는 나노기술을 바탕으로 SoC 개발과 연계하는 ‘나노-SoC공학센터’를 과학기술부의 지원을 통해 건립한다. 또 관련 학과를 개설하고 커리큘럼도 개편하기로 했다. 이미 7600여㎡의 부지와 100억원의 예산을 확보한 KAIST는 3월부터 본격적인 건물설계에 들어가고 세부 운영계획을 마련, 내년 4월께는 공식 개소할 예정이다.

　서울대 반도체공동연구소(소장 채수익)는 최근 SoC 산학기술 개발을 위해 임베디드시스템스리서치센터(ESRC)를 설립, 20여개의 대학과 10여개 반도체업체들이 참여하는 산학 컨소시엄을 맺었다. 이를 통해 서울대는 각종 SoC 개발 프로젝트를 공동 수행하는 한편 산학이 참여하는 기술세미나 등을 개최, 저변 확대에 집중할 계획이다.

　IT SoC 캠퍼스 설립을 추진중인 정보통신부는 이달중 구체적인 예산과 세부기획안을 확정한다. 정통부는 확정안이 통과되는대로 관련 법인설립과 등기, 건물 매입, 법 개정 등을 준비할 계획이다.

<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>