日 11개 전자회사 공동 출자 차세대 반도체 공장 건설

　NEC·히타치·미쓰비시전기 등 대형 전자제품 제조기업 11개사가 공동으로 출자, 차세대 반도체 공장을 설립할 예정이라고 니혼게이자이 신문이 30일 보도했다.

　11개 기업은 2002년 최첨단 미세가공 기술을 이용한 공장 건설을 시작하고 시스템LSI 등을 생산할 계획이다.

　일본 반도체 기업들이 ‘신제품 개발’이 아닌 생산 부문에서 합작하는 것은 처음으로 이 신문은 차세대 반도체 투자로 한국·미국의 반도체 기업에 대응할 것으로 보인다고 전했다.

　또 도시바·후지쯔·마쓰시타전기산업 등도 합작사에 출자를 검토하고 있으며 내년 봄 재정·법무 등을 포함한 정식 협의에 들어가 최종적으로 출자기업 수와 출자비율, 투자액 등이 결정될 것으로 보인다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>