필코전자(대표 조종대)는 가로 세로 0.6×0.3㎜인(0603) 초소형 적층세라믹칩인덕터(MCI) 개발에 성공했다고 15일 밝혔다.
필코전자가 개발한 0603 칩인덕터는 세라믹 글라스에 50미크론(1㎛은 100만분의 1m) 선폭의 선로를 구성하고 60㎛의 비아홀을 뚫는 등 정밀 제조기술이 적용됐으면서도 자기공진 주파수와 인덕턴스 등이 우수한 것이 특징이다.
칩인덕터는 좁은 공간에 선로를 구성하고 비아홀(bia hole)을 뚫는 등 구현이 까다로워 적층세라믹커패시터(MLCC)나 칩저항 등 다른 수동부품에 비해 소형화가 상대적으로 뒤처져온 부품.
필코전자는 지난해말부터 180억원의 자금을 투자해 최근 개발에 성공했으며 시장상황에 따라 양산시기와 양산량을 결정한다는 계획이다.
필코전자 고현종 팀장은 “0603 제품의 경우 아직 사용범위가 일부 소형 모듈에 국한돼 시장이 크지 않지만 도코, 다이요유덴 등 일본업체들이 모두 제품을 갖추고 시장추이를 지켜보는 상황”이라며 “시생산시 수율이 80%에 달하고 저온소성기술이나 정밀절단·정밀적층기술 등을 자체적으로 개발해 경쟁력이 있을 것”이라고 말했다.
한편 필코전자는 대만 왈신과의 제휴에 따라 MLCC나 칩저항 부문은 직접 개발하지 않고 상호협력을 통해 공급한다는 방침이다.
<김용석기자 yskim@etnews.co.kr>
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