고성능 반도체장비 개발 외국업체와 제휴 `러시`

　국내 반도체장비업체가 개발비 절감은 물론 장비의 상품화 시기를 앞당기기 위해 외국 장비업체와 손잡는 사례가 늘고 있다.

　지니텍·어플라이드비전텍·에프에스티 등 반도체장비업체들이 장비 개발 및 상품화의 효율성 제고차원에서 외국 유수의 반도체장비업체들과 잇따라 제휴를 추진하고 있다.

　원자층증착(ALD)장비를 개발해온 지니텍(대표 박인규 http:// www.genitech.co.kr)은 지난달 네덜란드계 반도체 장비업체 ASM과 제휴하고 플라즈마원자증착(PEALD) 및 구리 화학증착(Cu superfill CVD)장비 공동 개발에 관한 제휴를 맺었다.　

　이 회사는 ASM의 도움을 받아 PEALD장비의 상품화 시기를 앞당기는 한편 기술제공을 조건으로 향후 3년간 기술료를 받기로 했다. 또 개발되는 장비에 대해 한국내 영업권도 확보했다.

　에프에스티(대표 장명식 http://www.fstc.co.kr)는 올해초 새로운 방식의 화학기계적연마(CMP)장비 개발에 착수한 이래 최근들어 프로토타이프 장비의 개발을 마쳤으며 상용제품 개발 가속화 및 해외시장 개척 효율성을 높이기 위해 미국의 어플라이드머티리얼스와 제휴하는 방안을 추진중이다.

　에프에스티가 개발중인 CMP는 기존 CMP와는 전혀 다른 영하 40∼60도로 냉각된 화학물질을 이용해 웨이퍼 표면을 연마하는 프로즌 방식으로 국제특허 출원중이다.

　이 회사는 전세계 장비시장 점유율 수위 업체인 어플라이드머티리얼스와 제휴할 경우 상용제품을 개발하는 데 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 해외시장 진출도 용이할 것으로 보고 있다.

　어플라이드비전텍(대표 최병곤 http://www.avtek.co.kr)은 포토마스크 트랙공정용 실시간 웨이퍼 영상검사시스템을 개발, 외국 장비업체와의 제휴를 타진중이다.

　이 회사는 포토마스크 트랙공정 중 웨이퍼의 정렬상태 및 에지 비드(bead) 제거상태를 초소형 고체촬상소자(CCD) 카메라와 분석 소프트웨어를 이용해 실시간으로 검사, 수정할 수 있는 솔루션에 대한 국제특허를 출원한 상태다.

　어플라이드비전텍은 도쿄엘렉트론과 같은 트랙장비 제조업체와 제휴해 트랙장비 세트업시 함께 납품하는 방안을 추진중이며 이 경우 제휴사의 영업망을 통해 전세계 소자업체를 공략할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

　업체의 한 관계자는 “신장비 개발에는 최소한 수십억원 이상의 비용이 투입돼야 하고 장비 개발 이후 해외시장 개척작업도 중소기업이 단독으로 진행하기에는 많은 어려움이 따르지만 외국 유수업체들과 제휴할 경우 두 회사간의 윈윈전략 구사가 가능해 이 방법을 택하는 업체는 더욱 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>