반도체 장비업체들이 연구개발(R&D) 협력채널을 해외업체로 다변화하는 방안을 추진하고 있다.
8일 업계에 따르면 그동안 국내 소자업체들과 신장비 개발을 추진해왔던 국내 반도체 장비업체들이 외국 소자업체 또는 외국 장비업체로 제휴선을 다양화하는 데 박차를 가하고 있다.
이는 신장비 개발을 공동으로 추진할 수 있는 국내 소자업체가 사실상 삼성전자 한곳으로 축소돼 공동 개발의 기회가 줄어들었고 신장비 개발 때마다 특정 소자업체에 필드테스트를 의뢰하는 것이 불가능하다고 판단하기 때문이다.
여기에 내수에서 해외로 시장영역을 확대하기 위해서는 장비개발 초기부터 외국업체와 제휴하는 방안이 유리하다는 점도 협력채널 다변화의 이유로 작용한다.
반도체 전공정장비를 개발하는 A사는 그동안 삼성전자 또는 하이닉스반도체의 협조를 얻어 장비 개발단계부터 장비 개발 후 필드테스트까지의 작업을 진행해왔다. 국내 소자업체로부터 장비성능을 검증받은 후 이를 토대로 해외 소자업체들을 효율적으로 공략한다는 취지에서다.
하지만 당초 취지와는 달리 소자업체간의 경쟁관계에 따라 장비공급이 어려워지거나 공급하더라도 장비검증에 상당한 시간이 추가로 걸리는 경우가 많아 아예 일부 장비에 대해서는 미국 소자업체와 공동으로 진행하는 방안을 추진중이다.
반도체 재료업체인 B사는 사업영역 확대 차원에서 개발중인 전공정장비를 미국의 장비업체와 공동으로 개발, 완성하는 계획을 진행중이다.
이 회사는 개발중인 전공정장비를 완성하기 위해서는 수십억원의 비용 투입과 함께 장비 개발 이후에도 1년 이상의 안정화 기간이 필요하므로 비용 및 시간을 절감하는 방안을 모색해오다 최근 미국 장비업체와 공조하는 방법을 채택했다.
B사는 장비의 개념 정립, 설계, 반제품 제작 등의 작업은 회사 내부에서 처리하고 완제품 개발과 안정성 검사는 미국 장비업체와 외국 소자업체를 통해 진행한 후 수출시장을 직접 공략한다는 계획이다.
업계의 한 관계자는 “신장비가 시장에서 신뢰성을 얻기 위해서는 소자업체의 지원이 필수적이지만 국내 장비업체의 수가 매년 늘어나는 반면 소자업체의 수는 매우 한정적이어서 지속적인 우호관계를 갖기가 어렵다”며 “외국업체와 제휴하는 것이 쉽지는 않지만 해외시장 개척의 중요성이 증대되는 현시점에서 가능하다면 제휴선을 해외업체로 확대하는 방안을 추진할 필요가 있다”고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>
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