반도체 수탁생산 아남반도체·동부전자 경쟁력 강화 `힘찬 페달`

　세계 반도체 수탁생산(파운드리)업체들의 3분기 실적 및 가동률이 호조세를 보인 것으로 집계된 가운데 아남반도체와 동부전자가 파운드리 전문업체로서의 경쟁력 강화에 본격 시동을 걸었다.

　양사는 최근 해외업체와의 잇따른 제휴를 통해 생산물량을 확대하고 생산품목을 다각화하는 한편, 0.13∼0.15미크론(1㎛은 100만분의 1m)급의 초미세회로설계 공정기술 개발에도 착수, 기술경쟁력 확보에 나섰다.

　아남반도체(대표 김규현)는 주요 고객의 주문량이 늘어 지난 3분기 매출이 전분기보다 21% 정도 대폭 호전된 데 이어 최근 미국 심텍·텍사스인스트루먼츠(TI) 등과 잇따라 차세대 제품 공동 개발 및 생산을 위한 협약을 맺었다.

　미국 메모리반도체 설계업체인 심텍과는 SONOS(Si-ONO-Si)기술을 활용해 고밀도의 SONOS 플래시메모리와 고성능의 비휘발성 S램·EEP롬 복합제품 공정기술을 공동 개발, 내년말부터 아남반도체의 0.25㎛ 생산라인을 통해 양산하기로 했다.

　또 TI와는 생산물량을 확대하기 위해 0.35㎛급의 이중상보성금속산화막반도체(Bi-CMOS) 공정기술을 공동 개발, 자동차용 부품 등 아날로그·디지털 복합제품을 생산하기로 했다. 이를 위해 아남반도체는 내년 상반기까지 일부 노후라인을 전환, 월 7000장 규모의 Bi-CMOS 라인을 구축할 계획이다.

　이밖에도 현재 전체 물량의 80%에 적용하고 있는 0.18㎛급 CMOS 공정을 내년 상반기까지는 0.15㎛급 표준(TSMC 호환) 공정기술로 다양화한다는 계획아래 기술개발을 진행하고 있다.　

　동부전자(대표 한신혁)는 최근 제휴를 맺은 이스라엘 타워세미컨덕터로부터 수탁생산 물량을 대폭 확충, 이달부터 본격 양산에 나선다. 동부는 이번 물량 수주로 현재 전공정 월 7000장, 후공정 월 5000장인 생산라인을 풀가동할 수 있을 것으로 내다보고 있다.

　또한 동부는 도시바로부터 이달중 0.18㎛ 공정기술 품질인증을 획득하는 한편, 최근 신규도입한 장비로 개발중인 0.13㎛ 공정기술도 이르면 내년 2분기에는 인증을 획득, 양산에 적용할 계획이다.

　추가 자금 유치에 있어서도 금융권 협조융자(신디케이트론)가 주관사인 산업은행·국민은행의 주도아래 급진전돼, 기관투자가를 대상으로 한 참가신청이 오는 10일 마감될 예정이다.

　양사 관계자들은 “파운드리사업은 주문량에 따라 가동률이 급변할 수 있지만 종합반도체업체(IDM)들이 외주생산을 확대하는 만큼 성장성은 무궁무진하다”면서 “특화된 공정기술을 확보하고 안정적인 생산체계를 갖춘 만큼 충분히 승산이 있다”고 입을 모았다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr> 　

　

　동부전자-아남반도체 현황 　

　구분=동부전자=아남반도체 　

　상업생산 시작=2001년 4월=1997년 12월

　생산능력=월 5000장(2001·상반기 월 2만장)=월 3만장 　

　생산기술=0.25∼0.13㎛ 공정기술=0.33∼0.15㎛ 공정기술 　

　주요고객=도시바·타워 등 15개=TI·도시바·아트멜 등 10여개 　

　주요제품=고주파 복합신호칩, 이미지센서 등=디지털신호처리기, 내장형 플래시메모리 　

　종업원수=670여명=1000여명