PCB 기술세미나 요약

　한국전자회로산업협의회가 주최한 제1회 한국전자회로산업기술 세미나가 국내 PCB업체 관계자 300여명이 참석한 가운데 24일 과학기술회관에서 개최됐다. 한국전자회로산업협의회 창립 기념행사의 일환으로 열린 이번 기술 세미나에서는 광기판·빌드업·고밀도PCB·초극박동박·플라즈마디스미어 등 최첨단 PCB 공법 및 소재 기술들이 대거 소개됐다. 다음은 이날 세미나의 주요 발표 요지.

　◇이병호 삼성전기 그룹장=이병호 그룹장은“국내 PCB산업은 빌드업·반도체 패키지 기판 등에서는 일본보다 기술적인 측면에서 뒤처지고 있고 일반 범용 다층인쇄회로기판(MLB)부문에는 대만·중국의 가격 공세에 시달리는 위치에 처해있다”고 국내 PCB산업 현주소를 진단하고 “이같은 딜레마를 해결하기 위해서는 차세대 빌드업기판·고밀도·파인패턴기판·플립칩기판 등 차세대 반도체 패키지 기판 기술의 조기 확보가 시급하다고 지적했다.

　특히 우리를 추격하고 있는 중국을 따돌리기 위해서는 우리가 강점으로 갖고 있는 반도체 패키지 기술과 미래 PCB로 부각되는 광PCB 개발에 국내 업체들이 나서야 한다고 주장했다.

　◇김상범 일진소재산업 박사=김상범 박사는“전자제품의 경박단소화가 급진전됨에 따라 PCB 및 이의 핵심 소재인 동박의 초박막화를 구현하기 위한 업계의 기술 개발 경쟁도 치열하다”고 밝히고 “세계 최고 기술을 보유하고 있는 일본의 경우 두께 5미크론급 초박막 동박이 상용화됐고 조만간 1미크론급 초박막 동박도 개발될 것”이라고 전망했다.

　특히 최근들어 PCB원판의 소재가 기존 페놀·에폭시 중심에서 폴리이미드·폴리에스터·폴리필렌옥사이드(PPO) 등으로 다양화됨에 따라 동박과 이들 소재간의 접착기술을 사용화하는 게 현안으로 대두되고 있다고 지적했다.

　◇이진호 대덕전자 기술연구소장=이진호 소장은 “통신시스템과 단말기에 적용되는 주파수 대역이 기가헤르츠대를 넘어서고 있고 동영상 등 멀티미디어 데이터를 송수신하기 위한 전송속도의 초고속화가 급진전됨에 따라 PCB의 전자간섭(일명 임피던스)문제는 제품의 품질을 결정하는 주요 평가기준으로 대두됐다”고 강조했다. 그는 “임피던스 컨트롤 문제가 이제는 단말기·반도체 패키지 기판은 물론 일반 MLB 분야로 확대 적용되고 있다”면서 국내 PCB업체들이 다양한 PCB 소재에 따라 서로 다르게 나타나는 임피던스 컨트론 기술의 조기 확보에 나서야 한다고 주장했다. 특히 미래 PCB로 부각되고 있는 임베디드 PCB의 핵심은 임피던스 콘트롤에 있다면서 국내 PCB업체들이 이 분야에 대한 투자를 확대해야 한다고 지적했다.

　◇김동호 제4기한국 상무=김동호 상무는“선진국 전자업체들은 최근들어 친환경 기술을 적용한 PCB의 구매를 적극적으로 늘리고 있어 친환경 PCB 기술 및 제조장비·소재 기술의 국산화가 시급하다”고 주장하고 “플라즈마 기술은 현재 국내에 개발, 상용화되고 있는 대표적인 친환경 기술”이라고 설명했다.

　PCB 드릴 공정에서 발생하는 각종 이물질을 제거하는 디스미어 공정에 이 플라즈마 기술을 적용할 경우 탁월한 효과를 올릴 수 있다면서 “특히 기존 수세식 디스미어 공정은 유독성 화합물인 과망간산칼륨을 다량 배출하는 데 비해 플라즈마는 이같은 공해 매출 요인이 없는 청정기술이라고 역설했다.

　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>