반도체 소부장

LSI로직, 코릴란트커뮤니케이션스와 케이블 모뎀칩 개발

전자신문을 선호 매체로 추가

　LSI로직코리아(대표 김형민)는 케이블모뎀 공급업체 코릴란트커뮤니케이션스와 싱글 닥시스(DOCSIS:케이블모뎀 북미 호환 표준) 케이블 모뎀칩인 멀티링스(MultiLynx·모델명 CL2161)를 개발, DOCSIS 규격 인증을 받았다고 22일 밝혔다.　

　멀티링스는 LSI 로직의 Hi-IQ 고주파(RF) 튜너(모델명 DPS7000), 미디어 프로세서 및 컨트롤러(모델명 AViA 9600, SC2005), VoIP 애플리케이션용 고급 ZSP 프로세서가 함께 통합된 것으로 음성·데이터·비디오 게이트웨이 일체를 통합한 솔루션이다.　　

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
  2. 2 현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
  3. 3 HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
  4. 4 TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
  5. 5 라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
  6. 6 휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
  7. 7 中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
  8. 8 [세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
  9. 9 [영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
  10. 10 이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”

주요뉴스

브랜드 뉴스룸