반도체 소부장

LSI로직, 코릴란트커뮤니케이션스와 케이블 모뎀칩 개발

전자신문을 선호 매체로 추가

　LSI로직코리아(대표 김형민)는 케이블모뎀 공급업체 코릴란트커뮤니케이션스와 싱글 닥시스(DOCSIS:케이블모뎀 북미 호환 표준) 케이블 모뎀칩인 멀티링스(MultiLynx·모델명 CL2161)를 개발, DOCSIS 규격 인증을 받았다고 22일 밝혔다.　

　멀티링스는 LSI 로직의 Hi-IQ 고주파(RF) 튜너(모델명 DPS7000), 미디어 프로세서 및 컨트롤러(모델명 AViA 9600, SC2005), VoIP 애플리케이션용 고급 ZSP 프로세서가 함께 통합된 것으로 음성·데이터·비디오 게이트웨이 일체를 통합한 솔루션이다.　　

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>

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