인텔, 0.13미크론 공정적용 양산시설 마련

　인텔코리아(대표 김명찬)는 최근 0.13미크론 공정기술을 구현할 수 있는 대량생산시설을 마련, 본격 가동에 들어간다고 22일 밝혔다.　

　0.13미크론이 적용된 FAB은 미국 애리조나주 챈들러에 세워진 FAB22로 공정미세화를 위해 총 20억달러가 투입됐으며 인텔은 이 시설을 통해 200㎜ 웨이퍼를 가공, 0.13미크론 구리배선 공정기술을 활용한 마이크로프로세서를 생산할 방침이다.

　0.13미크론 공정기술은 세계에서 가장 빠른 트랜지스터를 생산하는 기술로 마이크로프로세서의 성능을 높여주는 원천기술이다. 또 0.13미크론 공정으로 만든 회로는 1000개를 합쳐야 사람의 머리카락 두께가 될 정도로 아주 미세하다.

　인텔코리아 김명찬 사장은 “인텔의 0.13마이크론 공정기술은 하나의 칩속에 크기는 작으면서 속도는 더욱 빠른 많은 수의 트랜지스터를 내장할 수 있어 칩의 성능을 높인 반면 전력소모는 줄이는 효과를 가져온다”며 “미세공정에 대한 선행투자로 경쟁력을 한층 높일 수 있게 됐다”고 설명했다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>