반도체 장비업체 기술 해외이전 추진

　반도체장비업체들이 보유기술의 일부를 해외업체에 이전하는 방안을 추진중이다.

　21일 업계에 따르면 실리콘테크·삼성테크윈 등 반도체장비업체들은 불황타개 및 해외시장 진출 본격화 차원에서 외국 후발업체에 장비와 기술을 한데 묶어 수출하는 전략을 구사하고 있다.

　실리콘테크(대표 우상엽)는 자사가 보유한 후공정 분야의 검사장비 제조기술을 대만의 장비제조업체에 수출한다는 방침을 정하고 사장을 비롯한 실무진들이 현지업체를 방문, 협상을 진행중이다.

　이 회사는 자사가 보유한 후공정 기술 중 칩테스터를 제외한 모듈핸들러, 인쇄회로기판(PCB) 인피던스, 비전 등 3개 부문의 장비제조기술을 대만회사에 제공하는 한편 전공정 분야의 케미컬 공급장치 제조기술도 미국업체에 수출한다는 계획이다.

　실리콘테크의 관계자는 “기술이전의 경우 또 다른 경쟁상대를 키울 수 있다는 단점도 있으나 기술완전이전에는 3년 이상의 기간의 소요되므로 그동안 신기술을 개발, 기술경쟁력 우위를 유지하는 데는 문제가 없고 계약시 단서조항을 통해 기술이전중 발생하는 현지의 장비수요도 자사가 담당할 수 있어 시장확대의 전략으로 활용가능하다”고 말했다.

　삼성테크윈(대표 이중구)은 시스템사업부의 대표상품인 칩마운터를 중국에 대량 수출할 수 있도록 칩마운터 100대와 이를 현지에서 제조할 수 있는 기술을 묶어 중국에 수출해 중국시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.

　이 회사는 이를 위해 지난 상반기부터 중국의 관련장비업체와 협의중이며 협상이 순조롭게 진행되고 있어 이르면 연내에 성사가 가능할 것으로 전망하고 있다.

　삼성테크윈은 기술이전의 범위를 저속 칩마운터 제조기술로 한정하고 있으며 주력제품에 적용되는 중속 칩마운터 제조기술은 이전기술에서 제외해 경쟁력을 유지하는 한편 내년에는 고속 칩마운터를 개발할 수 있는 기술을 추가로 확보, 후발업체와의 기술격차를 확대할 방침이다.

　업계 관계자는 “후공정 분야에서는 국내 기업이 해외 선진업체에 비해 높은 경쟁력을 확보하고 있어 후진국 대상의 기술수출 여지가 충분한데다 최근 기술수입을 희망하는 대만 및 중국업체들이 늘어나면서 수출기회 또한 늘고 있다”며 “하지만 기술을 수입한 회사가 미래의 경쟁상대가 될 수 있으므로 기술이전의 수위조절과 신기술 개발노력이 전제돼야 한다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>