삼성전기(대표 이형도 http://www.sem.samsung.co.kr)가 ATM교환기에 들어가는 초고다층 MLB를 국내 최초로 개발했다고 21일 밝혔다.
삼성전기가 개발한 제품은 데이터 전송속도가 40Mbps∼8Gbps의 초고속통신을 지원하는 ATM교환기 핵심 보드에 탑재되는 MLB로 두께가 5.0㎜에 30층까지 쌓은 초고다층기판이다. 특히 이 제품은 2㎓의 고주파를 사용할 때에도 신호손실을 최소화할 수 있는 고주파(임피던스)전용 제품이다.
삼성전기의 한 관계자는 “저유전정접 특성의 신소재 개발과 개발초기단계부터의 시뮬레이션 테스트를 활용, 고주파대역에서 발생되는 신호의 전송지연 및 손실 문제를 완전하게 해결했다”면서 “특히 도금소재로 유해물질인 납 대신 주석을 사용했기 때문에 무해한 환경친화 제품”이라고 강조했다.
삼성전기는 또 “이같은 초고다층·고주파용 MLB는 개당 1000만원을 호가하는 고부가 제품”이라고 말하고 “내달부터 양산해 국내의 유무선 통합 시스템 및 개방형 스위치 시스템, ATM 기반의 초고속 IP 서비스 시스템, WDM 정합시스템 등에 우선 공급하고 해외 신규 통신시장에도 진출할 계획”이라고 설명했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
韓 휴머노이드, 美 수출길 막혔다…“정부, 특단의 대책 서둘러야”
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
5
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
6
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
7
美 AI 데이터센터가 키우는 ESS…K배터리도 대응 속도
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
[이슈플러스]美 로봇시장, 최대 격전지 부상…韓 기업은 '조건부 승인' 부담
브랜드 뉴스룸
×













