IBM, 획기적 저전력칩 개발

　IBM이 소비전력을 10분의 1로 줄인 새로운 칩을 개발했다.

　C넷과 월스트리트저널 등 외신에 따르면 IBM은 부분전원개폐기술과 실리콘온인슐레이터(SOI) 기술을 적용한 새 파워PC칩인 ‘405LP’를 발표했다.

　405LP는 작업에 따라 사용되지 않는 칩 일부에 전원 공급을 제어할 수 있는 회로와 SOI처럼 기존 전력을 관리할 수 있는 기능이 조합돼 전력소비가 크게 줄었다. 405LP에는 데이터 암호화나 음성인식과 같은 부가기능도 통합됐다.

　IBM이 적용한 칩 일부 전원개폐기술은 칩메이커인 인텔도 오는 2003년에 내놓을 ‘배니아스’에 적용할 예정이다.

　현재의 마이크로프로세서 설계방식으로는 발열문제를 해결하지 못해 마이크로프로세서의 성능 개선 노력이 10년 안에 한계에 이를 것으로 지적돼 왔다. 따라서 전력소모량을 줄여 발열량을 줄일 수 있도록 하는 기술 개발이 마이크로프로세서 설계자들의 지상과제였다.

　IBM이 이번에 개발한 기술은 파워PC 이외에 IBM이 칩을 대행 생산해주고 있는 휴렛패커드는 물론 라이선스를 맺고 있는 AMD 등에도 제공된다. 새로운 칩은 가전·PDA 업체 등 5∼6개사에서 채택할 것으로 알려졌다.

　한편 IBM은 405LP에 관한 논문을 다음주 새너제이에서 개최되는 마이크로프로세서 포럼에서 발표할 계획이다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>