동부전자, 추가 설비 투자 본격화

　동부전자가 차세대 미세회로공정에 적용할 최신 반도체 장비를 도입, 수탁생산(파운드리) 능력을 확충한다.

　동부전자(대표 한신혁)는 최근 반도체 공정의 핵심장비인 노광(리소그래피)장비와 트랙장비 등 추가설비를 도입, 월 5000장인 생산능력을 연말까지 월 7000장 규모로 확대할 계획이라고 10일 밝혔다.

　동부전자는 이를 위해 전공정 핵심장비인 리소그래피 장비를 네덜란드의 장비전문업체 ASML로부터 지난 8월 도입, 시험작업을 거쳐 일부를 다음주부터 양산라인에 투입하기로 했다. 이 장비는 i라인 시스템과 스캐너 등 각각 2대이며 총 금액으로는 400억여원에 이른다.

　특히 이 장비들은 0.13미크론의 초미세 공정도 지원할 수 있어 0.16미크론 또는 0.18미크론 위주의 공정을 진행해온 동부전자로서는 한층 더 미세한 공정을 도입할 수 있게 됐다.

　동부전자는 비메모리 공정에 사용되는 디벨로퍼와 실리콘 웨이퍼 위에 화학막을 도포하는 쿼터 등 전공정에 이용하는 트랙장비도 국내 벤처기업인 실리콘테크로부터 도입하기로 했다.

　동부전자는 이를 통해 순차적으로 양산능력을 확대하는 한편, 최근 제휴를 맺은 이스라엘 타워세미컨덕터와 공동 기술개발을 통해 파운드리 전문업체로서의 경쟁력을 확보할 방침이다.　

　동부전자는 “현재 국민은행·산업은행 등 금융권과 신디케이트론 형태의 투자협상을 지속하고 있으며 CSFB와 함께 해외 투자유치 준비가 순조롭다”면서 “사업초기인 만큼 생산능력과 공정기술을 확대할 수 있는 설비투자는 지속적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>