<한국반도체산업대전2001>후공정장비출품업체:보임테크놀러지

◆보임테크놀러지-디스펜서 `REX5000DGC`

　보임테크놀러지(대표 송재식 http://www.voimtech.com)는 인쇄회로기판(PCB) 등에 칩을 안정적으로 부착할 수 있도록 에폭시나 실리콘 용액을 고루 도포해주는 디스펜서 ‘REX2000’ ‘REX2002’ ‘REX5000DGC’ 등을 출품한다.

　‘REX2000’은 인캡슐레이션(encapsulation) 디스펜서 장비로 피스톤과 스크루 방식의 펌프 가운데 생산성이 뛰어난 스크루 방식을 채택했으며 정밀제어 기능을 내장해 접착용액의 정밀토출이 가능하다.

　또한 용액의 열변화 및 재료의 특성변화에 따른 대응이 간편하고 손쉬운 인터페이스로 사용자의 편의를 도모했다.

　‘REX2002’ 장비는 특허출원된 듀얼 로봇, 듀얼 컨베이어를 내장해 ‘REX2000’ 장비에 비해 2배 이상의 높은 생산성을 가지며 디스펜서와 디스펜서, 디스펜서와 픽앤드플레이스(pick & place), 픽앤드플레이스와 픽앤드플레이스 등 여러가지 다양한 형태로 변형해 사용 가능하다.

　최근 삼성테크윈 등에 납품된 ‘REX5000DGC’는 CCD용 글라스 본딩(bonding) 장비로 수작업으로 진행되던 기존 공정을 자동화한 장비다. 이 장비는 와이어 본딩 작업까지 완료된 패키지가 보트에 담겨 반송장치로부터 인입되면 패키지에 UV 에폭시를 도포하고 그 위에 CCD용 글라스를 접합해 UV장치 및 열풍 큐어(cure)를 통해 패키지와 글라스를 완전히 결합, 작업이 완료된 패키지와 보트를 정렬하는 등의 공정을 수행한다.