<한국반도체산업대전2001>산자부장관상 수상작-우수상:엠텍비젼

◆우수상:엠텍비젼-(소자부문)휴대기기 부착형 카메라IC

　반도체 설계 및 시스템 개발 벤처기업인 엠텍비젼(대표 이성민 http://www.mtekvision.com)은 지난 1년간 5억원을 투입해 개발한 ‘휴대기기 부착형 카메라IC(모델명 MV303)’로 산업자원부 장관상 소자부문 우수상을 수상했다.

　이 회사가 개발한 카메라IC는 이동전화단말기나 개인휴대단말기(PDA)용 착탈식 카메라를 구현하는 데 필수적인 정지영상 및 동영상 캡처기능을 갖고 있으며 이미지 프로세싱, 이미지 보정, 표준 JPEG 압축은 물론 UART·SPI·USB 등 다양한 인터페이스를 제공하는 것이 특징이다.

　특히 이 제품은 2.5세대 및 3세대 이동전화서비스가 본격화하면 영상전화 및 영상정보 수요 확대로 폭발적인 인기를 끌 것으로 예상되며 일본에서 먼저 출시된 착탈식 카메라 트레바나 파샤파의 IC보다 해상도가 3배나 높아 경쟁력을 확보한 점이 높은 평가를 받았다.

　이밖에 SPI 인터페이스를 이용할 경우 휴대기기뿐만 아니라 웹카메라, MP3카메라, 음성녹음카메라 등 여러 응용기기에 사용할 수 있으며 멀티미디어카드(MMC), SD카드 슬롯에도 카메라를 쉽게 장착할 수 있다.

　이성민 사장은 “앞으로 칩뿐 아니라 모듈형태로도 제작, 상용화에 들어갈 예정이며 JPEG2000 등 국제영상표준을 바탕으로 동영상 지원이 가능한 후속제품도 개발할 계획”이라고 말했다.