차세대 PCB 기술세미나 `러시`

　차세대 반도체 패키지 기판 등 첨단 PCB기판·소재 기술 흐름을 한눈에 짚어볼 수 있는 세미나가 잇따라 개최돼 PCB업계의 이목이 집중되고 있다.

　한국마이크로전자 및 패키징학회가 오는 13일 코엑스 무역전시장에서 제3회 한·일 차세대반도체패키징기술 세미나를 개최하는데 이어 11월 9일에는 한양대학교에서 20001추계기술 세미나를 개최한다.

　‘차세대반도체패키지 기술’을 주제로 열리는 이번 한·일 반도체 패키징기술 세미나에서는 CSP·플립칩 등 차세대반도체 패키지 기술 및 소재관련 최신 동향이 소개되고 앞으로 전자제품 관련 국제 무역 장벽으로 대두될 가능성이 큰 전자제품조립 분야에서의 무연(lead free) 패키징 기술에 대한 활발한 토론이 전개될 것으로 예상되고 있다.

　한국과학기술원(KAIST)이 오는 11월 19일부터 22일까지 제주 하얏트호텔에서 개최할 제3회 국제전자재료 및 패키징 심포지엄(IMAP2001)에서는 초미세반도체 설계에 따른 패키지 제조기술 및 기판 소재·미세전자기계시스템(MEMS) 기술·광 소재 및 재료 등 차세대 전자부품 및 패키지 기술이 대거 소개될 전망이다.

　또 한국전자회로산업협의회(KPCA)도 10월 하순경 차세대 PCB 기술동향 세미나를 개최할 계획이다.

　KPCA 창립 기념행사의 일환으로 개최될 이번 기술 세미나에서는 한국·일본 PCB업체, 소재·장비업체 전문가들이 대거 참여, 고밀도기판(HDI) 등 첨단 PCB제조기술 및 소재·장비 기술을 발표할 예정이다.

　　<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>