비동기 IMT2000 핵심칩 개발 활기

　상용서비스 연기 가능성이 제기되면서 다소 주춤거렸던 비동기 IMT2000(WCDMA)용 핵심 부품 개발 작업이 다시 활기를 띠고 있다.

　정부가 정보기술(IT)산업 육성방안을 통해 IT 시스템온칩(SoC) 등 차세대 통신용 핵심부품 국산화에 집중하겠다고 재천명하면서 삼성전자·LG전자 등 대기업은 물론 이오넥스 등 시스템반도체 벤처기업들은 핵심 부품의 상용화 준비를 서두르고 있다.

　삼성전자(대표 윤종용 http://www.sec.co.kr)는 한국전자통신연구원(ETRI) IMT2000개발본부와 함께 비동기식 기지국 및 단말기 신호처리칩 등 핵심 부품을 개발중이며 연말께 기지국용 모뎀칩 개발을 완료하고 내년부터 본격적으로 국산 제품들을 내놓을 예정이다.

　삼성전자는 또 시스템반도체 벤처기업들과 비메모리 반도체사업을 공동 추진키로 하고 모뎀칩 및 고주파(RF)칩 등 이동통신 핵심칩들을 개발해 자체 시스템에 탑재하는 것 이외에도 오는 2005년께에는 외부 판매를 시작할 수 있도록 준비할 계획이다.

　LG전자(대표 구자홍 http://www.lge.com)는 최근 기지국용 비동기 IMT2000 모뎀칩(모델명 BS04100)을 개발, 시험테스트에 성공한 데 이어 내달께 원가경쟁력과 기능을 대폭 향상시킨 후속 모델을 내놓는다.

　지난 97년부터 LG전자기술원 및 이동통신사업부 중앙연구소 등과 함께 IMT2000 장비개발 전담조직을 발족, 시스템뿐만 아니라 핵심 부품을 자체 개발해온 LG전자는 비교적 국산화가 용이한 비동기식 기지국 시스템을 시작으로 장비 국산화는 물론 완제품 시스템의 수출을 확대할 계획이다.

　통신반도체 벤처기업 이오넥스(대표 전성한 http://www.EoNex.co.kr)는 FPGA 형태로 비동기식 IMT2000의 핵심기능을 수행하는 WCDMA 단말기 모뎀칩(모델명 N2000)과 프로토콜 소프트웨어에 대한 제품 시연회를 조선호텔에서 갖고 일반에 선보였다. 이 회사는 오는 12월 삼성전자 팹을 통해 생산한 상용 시제품을 출시하는 한편 WCDMA와 동기식(cdma 1x) 듀얼모드 모뎀, 유럽형 WCDMA와 GPRS 듀얼모드를 내년 하반기와 2003년 하반기에 각각 출시할 계획이다.

　이밖에도 서두인칩(대표 유영욱 http://www.seodu.co.kr)은 그동안 개발해온 WCDMA 단말기 모뎀칩 시제품을 SK텔레콤에 납품, 테스트를 준비중이며 GCT세미컨덕터(대표 이기섭 http://www.gct21.com)도 직접변환방식의 상보성금속산화막반도체(CMOS) RF 독자기술을 활용해 3세대 이동통신 핵심 칩들을 개발, 내년에 시제품들을 선보일 방침이다.

　<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>