플립칩범핑 서비스 국산화 활발

　차세대 반도체 패키지 공정용 플립칩 범핑 서비스의 국산화가 가속화되고 있다.

　13일 업계에 따르면 최근 국내에 마이크로스케일·씨에스티 등 플립칩 범핑 전문 서비스업체가 활동에 들어간 데 이어 내년에는 삼성테크윈이 이 시장에 가세할 예정이어서 국내 플립칩 범핑 사업은 급류를 탈 전망이다.

　플립칩 범핑 서비스는 소자업체로부터 웨이퍼를 공급받아 실리콘 웨이퍼 상태에서 칩의 알루미늄 패드 위에 금이나 솔더볼로 외부 접속단자를 형성한 후 이를 다시 반도체 및 부품업체에 공급하는 서비스다.

　반도체의 경박단소화 추세에 따라 플립칩의 수요는 매년 40% 가량 급격히 증가해왔으나 국내에서는 전문업체와 시설이 없어 미국·일본·대만·유럽 등의 전문업체에 100% 의존해왔다.

　플립칩은 특히 반도체의 크기가 기존 와이어본딩 방법으로는 구현할 수 없이 작아지면서 마이크로프로세서(MPU), 주문형반도체(ASIC), 액정표시장치(LCD) 드라이버IC, 고주파 모듈 등으로 확산돼 시장이 날로 커지고 있다.

　지난 6월 경기도 평택공단에 연건평 4628㎡ 규모의 공장을 준공한 마이크로스케일(대표 황규성)은 200㎜ 웨이퍼 기준으로 연간 30만장을 처리할 수 있는 시설을 갖춰 LCD 모니터, 디지털카메라, 휴대형단말기(PDA) 등에 쓰이는 LCD 구동용 골드범프 칩을 생산하고 있다. 이 회사는 삼성전자·하이닉스반도체 등 국내에 이어 내년부터 수요처를 일본 등지로 확대하고 솔더범프 및 인쇄회로기판(PCB) 범프 등 품목도 다양화한다는 계획이다.

　크린크리에티브가 설립한 씨에스티(대표 이병구) 역시 지난 6월 충북 오창단지에 연건평 4959㎡ 규모로 200㎜ 웨이퍼 기준 월 1만4000장까지 처리할 수 있는 플립칩 생산공장을 준공, 이달부터 본격 생산에 들어갔다. 국내 및 일본 소자업체들을 고객사로 확보한 이 회사는 골드범프 플립칩으로 국한된 생산품목을 내년 초부터는 솔더범프 등으로 다양화하고 수요상황에 따라 설비를 확충하기로 했다.

　삼성테크윈(대표 이중구)도 내년 하반기를 목표로 플립칩 범핑 사업을 준비중이다. 이 회사는 국내외 전문업체들이 전해도금 방식의 플립칩을 생산하는 것과는 달리 비전해도금 방식의 플립칩을 생산하기로 하고 연내 연구개발라인을 가동하고 양산검증을 거쳐 내년 하반기부터 본격 서비스할 예정이다. 이와 관련, 삼성테크윈은 20여명의 연구팀을 운영하고 있으며 일부 인력을 해외 플립칩 전문업체로 연수를 보냈다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>