미쓰비시 후공정 재편

　일본 미쓰비시전기가 조립·검사의 반도체 후(後)공정 생산체제를 재편한다고 일본경제신문이 보도했다.

　이에 따르면 이 회사는 노동집약적 성격이 강한 후공정의 비용 삭감을 위해 오는 2004년까지 국내 후공정 협력업체 수를 대폭 줄이는 대신 중국 합작공장의 생산력은 증강해 일본에서 벌이고 있는 후공정의 일부 기능을 이관하기로 했다.

　미쓰비시는 현재 구마모토·후쿠오카·나가노 등 3개 생산 자회사가 각각 6, 7개의 지방업체와 협력해 후공정업무를 벌이고 있는데, 앞으로 3년간 이들 협력사를 현재의 절반인 10개사로 줄여 나갈 계획이다.

　이 회사는 이와 함께 중국 베이징의 합작공장에 곧 십수억엔을 투입해 설비를 증강, 디지털가전 등에 탑재하는 주력 시스템LSI의 월간 생산능력을 현재의 2500만개에서 2003년까지 5000만개로 두배 늘릴 계획이다. 이에 따라 미쓰비시의 시스템LSI 후공정 전체에서 차지하는 중국 공장의 비율은 현재의 30%에서 50%로 높아진다.

　미쓰비시는 당초 올해로 계획했던 국내 고치 공장내의 직경 300㎜(12인치) 웨이퍼라인 신설계획을 1년 유보하기로 결정했다. 또 생산품목도 조정해 채산성 확보가 어려운 64MD램 생산을 연내 중지키로 했다.

　<신기성기자 ksshin@etnews.co.kr>